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请问封装中这两处是什么意思?

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发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑 ! E2 h% Q# Z/ `0 q2 P
! P/ x& Q3 o4 S% G1 v+ B
without Plating
4 U( s1 O# m6 o% `
& _) D9 G! q! |4 Y# Y5 N就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?1 j" g0 N) _  G7 {/ `! F

  C+ d( T% v8 `$ d上傳一下芯片資料不會死吧???
3 n8 |5 B- e; o/ s) o+ N+ n
: X. c/ t$ {) i( N# s% o3 \{:soso_e119:}
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发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑
% S7 E0 M7 Z0 ?9 U% V" N2 e/ g$ e# g- [7 M, ?& f) k; o
b(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

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发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑
9 u8 d) d2 q" U" d6 }
( W# i1 e! O5 F+ ?2 U( z2 D剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
- v( t6 p* B( Y- l7 W1 U  k9 [9 n. M1 ^" P% B
不是啦!是問了待過半導體的朋友。( e: I# R) C- [- l4 u- e, n% I5 S1 U

- Z# i- B  h8 v# D請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!! ^: a# S0 ]( w: y1 A" {; g
& i5 u" X/ M" _, v* ~
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23
- b' [! q  ]1 l/ N8 [' \% {3 D剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
) m* g& ?/ c' b) p
- }# y+ Y" O8 O. k* h1 |2 ?+ {不是啦!是問了待過半導體的朋友。
# A- o: o, e9 q. w" z  g8 u7 P
谢谢,确实是国产的芯片,呵呵
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
( a- N  g& h. U/ _第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马
/ n) V+ X* v1 X1 b
管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦
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发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑 4 G% ?6 k* w2 J. i" H* }7 g
$ Q9 Y& ~& C' ?
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。8 i3 ]8 n4 X1 W  @/ E( _

; @. o' H. H8 @( {! [標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。
2 m3 [$ I' ?# H* ]* V
+ F% u, e: _& Z8 R4 h1 c% \* w+ C其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。- Z+ |4 B7 |: j6 I. f

1 M& K/ S) ]6 W7 ^+ I% s{:soso_e180:}

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发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 ! G& I$ _0 o5 {/ A8 c1 G7 c- _9 V
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

& |! d# P$ ~% v. ~' @" e哪里都能看到你

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好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
' @" }$ L) T/ s' G3 |( t  S曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
8 n  K3 a8 y9 y
呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?
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发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)
9 O! e. L. p, m; H
- j* Z, {/ r: H5 e) G& X那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。% o0 z* [  P4 f* s7 X$ @# b) E  U
" v! m  `4 o: N, O( Q* Q6 {* ?

drawing14.pdf

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09
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发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  5 D/ Q9 A  Q/ T; G  A" s
-----------------------------------------------------------------------------------------------
% N. C5 r% b( q% v) B" I- N, c看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。  m0 G5 n: j2 o8 s5 v* b2 i

) Q0 p. G5 o( r! w3 c' |* ]{:soso_e110:}
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 , A3 E9 n2 b, Q) c
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^    Z0 `5 f- z6 R% H, a3 R; ]
------------------------------ ...
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领导视察发现新情况了
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 8 n4 S- J& Y" X* Y0 N" g3 O  _$ l
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  4 z& \+ H1 g: E) ]) z6 R
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领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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