|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
3 X! m1 Z: U. q/ F: S. E7 H
7 A5 ]2 }. b0 c/ J1 }论坛排版有些复杂,大家将就点了。
7 Z3 ?) h7 B- Y/ |$ q2 W* j9 C+ P
# d8 M+ l/ G l3 X3 h5 Q. G( z$ A有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴!
6 z& y' o& @) Q: t1 Y知识点很多,我只能写我记起来的了。然后,我再写些我对这些知识点的理解。- M5 S1 J! C9 T% G N8 K
7 w/ B/ D! U$ m! h% i: g
什么样的PCB板子才算好板子?
: l. y! Q3 R, F7 {
! y/ c4 X9 m, f+ P性能
! {* i9 V4 O6 T$ z美观:孔,线,丝印,整齐等
* y( Y4 D* I% u1 T7 B6 V7 \ V6 dJimmy只是简单的说一些注意事项,如果每一点衍生下去,都可以成一个系统知识。" D5 v) z7 J3 E+ c# u, @
% g1 {! x- e6 A% V& M; A
咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
' G4 E* I' C" Q! y9 p外行看热闹,内行看门道!% A5 v, n3 a$ S* d7 G2 l7 p' [7 F
外行(如:客户,买家):这家产品的机构是否别具一格(突出自己的风格),是否接口分配合理(外接线方便,接线整齐),板子整体感觉是否美观。
6 W, x9 G& f+ A' r行家:原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作(关系可制造性问题); 各种可制造性; 上面所说的机构,接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局(这是区分新手与高手最有效的验证方法,也是有时候同一方案不同工程师画出来板子,板子会表现大的反差); 信号的处理:尤其是特殊信号的处理。电源的处理(今天重点讲了电源平面的分割方法学,后边会有说明); 过孔的合理性(今天也讲了打过孔的要点,希望以后有时间能开个专题,能全面的理解Jimmy的方法学),trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出,不要直接把PCB传给板厂,因为那样的话,很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业,尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
+ U4 V0 y1 U. `& T. m2 I/ K4 M3 `. |7 T( O' R& r
单板的层数评估
: ~; r- N, W! |$ {4 W9 |" v) ?9 ]3 T$ a4 |5 B$ S+ q
如果板子是对客户的,层数确定时用最直观的方法给客户看,为什么这个板子要用这么些层数。
! `4 r$ J4 X1 I+ ~6 K/ d, d. P" F4 M5 n9 e$ K9 a
怎么样评估板子层数(不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况)$ p# U8 o" T$ ^; J' J f
8 G( p* G/ T9 C( y3 T( O) W& _8 u板子最出线密度最大的地方开始
# i, T$ x- O; Q1 }8 g# s/ E- ?3 f一: 有BGA的:从BGA Fanout来确定要多少个走线层, q0 c% ^) k3 @2 O
下面这个地址有Jimmy的BGA视频
/ y: h4 o# j' e5 w9 |7 Ihttps://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy8 g( }* _: w. u7 }
Q' N+ y1 p' L: P3 Z8 @& ~) K! n
二:板子有多少种电源
9 J4 t8 `/ L0 f3 Y" l1 g) |8 Q1 A从电源管脚分配密度最高的地方开始& }- }2 S/ c9 J& V; J" O# K+ f
方法:把单板的电源给理出个通道流程来,哪些地方要用什么电源?# K5 s% c" @- b, e" F5 V$ O5 M5 O: x
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色,可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
6 {: }4 \! g( _然后在不同种类电源不存在交叉的情况下,分割电源层,把每种电源在哪一层,在哪个大致区域给标示出来。
5 ~8 f4 o e- _8 b! e$ b; b, U7 ?: _* a' l
有多少电源层对应多少地层。( [1 D; Y/ ~ {. _' l+ H8 W4 b3 L
叠层的对称性。
% N7 s- d$ X3 u# y
! \1 ]8 j6 w7 O/ U把几点综合起来,确定下最基本的层数。
4 p8 F# w6 z# z1 O6 `如果有特殊要求再考虑了。 W1 w1 v9 z& L' d" \7 i
" w5 E; m) D1 r
观念问题(加大字体加颜色,我认为这一点非常重要)
2 \8 P2 I6 q* D, ~. ?) {. B
+ W% U, |1 V$ d& X1 a: ZJimmy讲了些,他对待PCB公板,硬件工程师推脱产品问题责任,PCB细节的处理的一些做法。. k! a, g1 D, V! s0 V5 v
. X4 {1 R5 f7 v/ hPCB公板:“PCB公板也是人画的,你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
5 U/ ~- {5 b: L( p, A [& Phttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
" ^: r0 `6 M& k* D) J$ @$ W4 h- O依据自己的知识体系,质疑一切你要用到的知识。/ `: v; I; i* l' T$ L1 ?
$ Z# c; Q3 w) C* n$ J硬件工程师推脱产品问题责任:PCB工程师被硬件冤枉非常常见,但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走(说的比较难听,但是很现实)。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通,有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点,保留做记录)。
- e4 g' r' d3 r9 L) R, S" t6 ]. X8 @9 ]6 a8 r2 s- e4 {
PCB细节的处理:1 R! O+ R* T4 W% f" U# @
Jimmy举了例子来说明:SDRAM做不做等长,误差是多少,间距是多少,trace跨分割问题,电源通道,滤波电容放置与打孔等问题。
2 U7 Q0 w+ n* b9 X6 F2 l$ L8 S( u0 p4 `4 ^1 h
在有空间,有时间的情况下,为什么不朝最好的方向做?
+ b) ~( w0 k k# j) ZWhy not?4 L& k5 P+ y0 \' h
. k2 J+ P- R) ] }% N6 k
% M) ?) r6 @, P% }+ |! Z
5 D; X' @2 Z& R6 s+ C有时候我会认为,不同的PCB软件,在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
# H$ H6 w& l3 m Z9 e& W$ Q2 q3 G. T4 |3 B, G' @; e9 b) V1 L
. Z) Y1 e" v9 y& E
|
评分
-
查看全部评分
|