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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
' r! Y2 P& b5 B( z- w: f( m$ K7 U* {$ v+ x/ I# H: x% o) \: A6 t; K1 \3 v8 L
论坛排版有些复杂,大家将就点了。( ^8 K. D/ p# l3 u' m
, Y Z6 [: J0 o% O8 U6 O# U" Q
有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴!7 r' O3 p' ^; }2 ^: @. S
知识点很多,我只能写我记起来的了。然后,我再写些我对这些知识点的理解。8 d! S8 T" G& `+ X
R( w2 M! @- \/ H% p2 y$ ^6 H, O什么样的PCB板子才算好板子?
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# q) d& ]$ Z5 |# F# C) ]性能
* ~9 N: Y; R9 Y0 H5 y美观:孔,线,丝印,整齐等
, h4 `( ?9 N# d3 K* N1 x7 FJimmy只是简单的说一些注意事项,如果每一点衍生下去,都可以成一个系统知识。" H' R0 }. w% J" ]# U
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
# Z' q; ~$ u6 l7 w4 R外行看热闹,内行看门道!
9 z, \6 p4 t. D& M外行(如:客户,买家):这家产品的机构是否别具一格(突出自己的风格),是否接口分配合理(外接线方便,接线整齐),板子整体感觉是否美观。1 ?9 K5 F# u- u" H; L# Q1 D. e
行家:原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作(关系可制造性问题); 各种可制造性; 上面所说的机构,接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局(这是区分新手与高手最有效的验证方法,也是有时候同一方案不同工程师画出来板子,板子会表现大的反差); 信号的处理:尤其是特殊信号的处理。电源的处理(今天重点讲了电源平面的分割方法学,后边会有说明); 过孔的合理性(今天也讲了打过孔的要点,希望以后有时间能开个专题,能全面的理解Jimmy的方法学),trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出,不要直接把PCB传给板厂,因为那样的话,很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业,尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。5 i) { ]: R g! Y) H/ h6 D
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单板的层数评估8 g! Q/ j! }* V# d! Q8 ^4 s! a
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如果板子是对客户的,层数确定时用最直观的方法给客户看,为什么这个板子要用这么些层数。# c V' Y& C9 t9 | o }8 F
0 ?8 @, L8 p- L C# m# a; m
怎么样评估板子层数(不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况)
: }- O+ s1 q1 e8 m; @3 y \" Q4 N- t+ K8 |7 H# Q. e
板子最出线密度最大的地方开始, ]3 @' K' `7 E7 @0 ?! G
一: 有BGA的:从BGA Fanout来确定要多少个走线层
& S& t7 c9 O0 T+ f下面这个地址有Jimmy的BGA视频2 _- a! {- c% e0 D; R
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
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; T% A! K+ d% x' J, i二:板子有多少种电源
. v. m$ E& L' f2 J. _- J从电源管脚分配密度最高的地方开始+ K3 T3 ?8 @" s7 j' w6 q% _
方法:把单板的电源给理出个通道流程来,哪些地方要用什么电源?
* O. x% C! F' P. ]给每个不同电源种类用不同的颜色来着色,可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。9 r+ n i) Q2 i# |* l; V
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下,分割电源层,把每种电源在哪一层,在哪个大致区域给标示出来。
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有多少电源层对应多少地层。
, V# }% p# J: x) D叠层的对称性。
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3 i1 X$ g# y, T4 q把几点综合起来,确定下最基本的层数。) J; x# E, R% V( y2 ?5 j4 @
如果有特殊要求再考虑了。; s; B* _+ i/ R( v6 Y
7 t5 D# r% b- ^5 W6 i8 ^0 }观念问题(加大字体加颜色,我认为这一点非常重要)* l/ S0 w9 w0 M6 Q
1 x8 r' v8 F7 a+ f" i* e, RJimmy讲了些,他对待PCB公板,硬件工程师推脱产品问题责任,PCB细节的处理的一些做法。& o7 Q3 F4 C( ?3 q
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PCB公板:“PCB公板也是人画的,你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
$ Z: e, ?: |5 H9 z. p* [. hhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。/ W/ x1 K( Z- m' f; I6 g1 R
依据自己的知识体系,质疑一切你要用到的知识。
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硬件工程师推脱产品问题责任:PCB工程师被硬件冤枉非常常见,但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走(说的比较难听,但是很现实)。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通,有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点,保留做记录)。
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. F# R+ @4 o( c4 v- V% @& ~PCB细节的处理:; f1 Y1 H, [# B
Jimmy举了例子来说明:SDRAM做不做等长,误差是多少,间距是多少,trace跨分割问题,电源通道,滤波电容放置与打孔等问题。
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在有空间,有时间的情况下,为什么不朝最好的方向做?# f5 |; S7 k0 v9 v( u" G) L
Why not?1 }- Y6 R0 X0 S5 e+ y# t
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) f% m% C7 y3 k! |0 S3 B有时候我会认为,不同的PCB软件,在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
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