|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 ) o0 T, j7 z" ]" u# Q* K W
" C# z( f2 Z5 I$ u5 d论坛排版有些复杂，大家将就点了。8 b' ^! a# y7 v2 a1 j
( e, j3 Y% { ?; Q' I3 k
有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！
; C3 C) r- G. b5 e- d知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
" V8 Z" v3 v% O2 z! O: y7 h, a4 n9 N- a2 G T X6 i
什么样的PCB板子才算好板子？4 C' f( ?! M) I0 _
: u" h0 g, P2 n9 _, M9 ~
性能
$ f% C1 T- u" o3 }1 W3 h1 f* U' H美观：孔，线，丝印，整齐等9 }9 M1 M! W3 A: e. t- ^' d
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。6 O( m: g) G k2 N4 e; t' t1 Z
) U# I. a5 u7 j0 ~& g+ v9 U咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
; b2 K% N5 J4 P/ @2 r; r外行看热闹，内行看门道！; t9 z2 ~( D$ Q1 D/ y7 e3 ? Y8 E
外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。8 T# ~5 N1 ]5 N5 E
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
, H8 Z' a5 v) X% v* V$ C/ K* T
. r5 b( V- ]3 h: C5 A6 Y3 A6 P单板的层数评估9 S5 f( P$ p5 S' H* J: k( q
4 b, M' \( ~5 b8 d6 {4 [2 ?8 y如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。8 v+ K: h1 V+ f7 N4 o% j
- c" `- [! d6 @" }! u' K$ Y怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
7 l' L5 C- i' t# }. |; G' [; x7 ]* G* i$ }( a6 l" L) x9 v9 K
板子最出线密度最大的地方开始2 ? }/ }# s% x& _! d8 i: D
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层/ h% {, k4 u7 g) k2 o
下面这个地址有Jimmy的BGA视频
6 t) b/ z7 n% u9 X% i. R2 `https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
, i- M' R" T1 T# h' N
: H! b; P5 U) @* t二：板子有多少种电源& I. i* F& g- s/ n. {( J" T7 F5 R
从电源管脚分配密度最高的地方开始
& [) U5 w* ?+ B; n6 w2 N; w% X方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
$ Y7 ?: U0 A& g- }( p# v5 W给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
( S0 ~/ t: N; Q1 N( w然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
; r3 x9 i a w6 U! S4 R$ \2 l* g, ]' K* M
有多少电源层对应多少地层。* g8 B9 l3 ]( y
叠层的对称性。9 G% ^4 _+ }4 m) @
4 s+ W+ p D& X3 f1 Z! w# Y& n
把几点综合起来，确定下最基本的层数。
. V7 ^0 {! `$ \! x. X如果有特殊要求再考虑了。
% G5 z9 u9 q: y C, l" \; w& O* t, N1 E
观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
) _5 L$ H, I _$ s* o! _2 I
/ J' g6 `/ H: ?8 cJimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
5 g0 e' a* u$ p* n
y* @# _, K4 v5 ?( d- a: y2 o+ QPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
* @1 ~: a1 P* a" jhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。+ B8 l! ^" V/ l* g$ N8 a0 g
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。: {3 y. u! {2 g% v( P4 s! l3 r, w
- y5 p0 d' R, m+ `: R7 T/ \7 j9 d
硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。# M3 v' |9 C; z8 r; @
9 n3 s! N: [1 }4 z! ZPCB细节的处理：
( ^+ u6 g2 x8 E& @Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。: |0 ]# }; }, A
. s, a- c5 C3 ]. A; r# h在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？& C+ S6 }' A3 _$ u
Why not?
/ N5 R/ w1 O) v; Q& U) C$ Q1 h( Y: r
6 e1 P8 ]5 T, K' P- e7 l
5 X/ C( J+ Z( f* T" o) N+ z# c& V1 H, [/ b/ b$ S
有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
- z4 q' C: d! u; G, {6 t; e. T- l4 W4 `7 G- N0 {6 z
4 L7 u# M' L2 b3 m& r5 X+ j) n/ V. b. `. ^1 G |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2014-9-23 15:55
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。
