我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
第一张为电源插座JP3的丝印层
9 g; M% C3 f; V9 B9 t第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
. u( Q, l+ P, b- A第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）
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, q) Z7 s: b) J! M看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
/ ?& g- h0 c5 T& p  Y; H  z( j这是第四张图片，为gerber的GND图片
, R: ^- A. P. h3 n2 x大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
" T3 g& U- d1 W! K! S  W- k5 @: P再看第五张图片，为gerber的power图片
8 {0 b  G8 w" o1 ]4 i' x这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
  z  w7 \5 l) v5 r, P这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
* V/ ~$ O! @% j1 Q* w大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
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  \+ b4 F; a6 J3 [  U1 ^0 s! o第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：
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! A& `; g' v* ?. ~大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！
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# V( \7 \7 ?: b; C  C! r: Z这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

deargds

tvary

- H) x, w! O/ f
通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。

6 Z' G0 S: ]% H内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
0 ?, N. F5 u  ?' E开口大小经验值：
drill_size小于10mil:  开口12\10
drill_size10-40mil:  开口15
drill_size41-70mil:  开口20
$ }# f: x7 _4 R. b5 U5 y  M; idrill_size70-170mil:  开口30
drill_size大于170:  开口40
# x/ d9 V- l4 q& i& b这篇文章不错。
8 m+ z& q$ w: Q" U$ ?. ]  i4 {https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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- M% y% x  R. E) N


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matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

jxnfhyz

看来还是不要用负片好，正片比较直观
  H. @  @% I/ Q0 y' ~7 m5 B/ d
% ~$ F9 j  u# q# R! i, b, |建议楼主最好是生成GERBER文件之后，用CAM350检查一次，每层对应的查看。
" Y* N* c* y  }
$ c' a2 y4 C3 Y1 S& I7 ?, k我一般是这样做的，呵呵！
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lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
/ P! G1 @7 N8 z# w9 X楼主犯的这个错误也太.......
- Z0 V. h; T! c, g隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

( M8 U$ ~0 y) y. }2 q' d
拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
4 W! X9 U% M8 ~: K3 U% @4 K% Z; B/ A其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
6 O$ [. B8 t, K; |% `6 \8 ~- O3 v% O没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
" _1 A- }  w5 T7 c我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
9 y& c- v: G! l9 ?* {- \我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
* L2 F& M3 {7 Q, S4 v3 C' ^( A% u, B. H所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
0 P" y, M" H% c' V3 t
谢谢兄弟们，受教了！
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' ^0 d% X' a; Z  o3 W% O
另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
7 G0 U: q, b+ _8 e好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

8 U- J! a( X  u  o9 F+ u) v! o$ ~非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
* }( J; x4 x. z8 m, L谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
! @7 Y5 U* L9 ?8 V. [
谢谢兄弟们，受教了！


/ v8 ?" \* |' j另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。