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电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

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发表于 2009-3-26 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
6 N, |, p* ^. |/ s但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗?如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小?
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 楼主| 发表于 2009-3-26 11:02 | 只看该作者
怎么没人回答呢???

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发表于 2009-3-26 17:34 | 只看该作者
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

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 楼主| 发表于 2009-3-26 18:11 | 只看该作者
通常在layout的时候,电源平面和地平面就是挨着的啊!那靠近是什么意思?

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发表于 2009-3-26 19:56 | 只看该作者
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
( b% Z- s4 G( J% w: A但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...) I2 y1 K! V- W! c7 |
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
( h# ]' z8 n% a  B% ]' P' ~2 L; I% r. f
7 S4 q( {# f0 O
append decoupling capacitor
sagarmatha

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 楼主| 发表于 2009-3-26 20:42 | 只看该作者
[quote]
7 h, b  S% y" J# S, {2 x4 t' l3 j& \2 ?
append decoupling capacitor: z8 d' D# e7 v- F$ i* i
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
! L( O: V2 @# e2 b$ I: i解释解释吧!]

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发表于 2009-3-27 14:36 | 只看该作者
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑
: u+ ?# {' b0 t) m
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。6 r: L7 \, J! {- G( n; ]
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...
5 l; ~' c/ n; p- h, T6 u7 Reven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
& p% {5 u2 {) W8 r5 d6 f
这个问题不好回答,最好有实际经验,根据情况来逐个分析并提出解决方案,我的经验也很少,以下是我个人的总结!" {1 W/ E7 q. s
增加旁路及去耦电容:% j+ d+ @3 }7 r' H* a& y
1、不同等级的电容稳压:Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压,小电容提供少量快充放电区域的稳压
$ u, l2 B0 a& b+ k2、不同电容值的去耦电容:低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。
" u; r/ ~' |0 s- X9 o; z3 |( b1 p. l: C: L) h
过孔:% T/ M& u7 t; G6 U' s
1、尽可能的少用过孔
  w$ k0 D% g; j9 w) x; g$ C2、如果必须用过孔,在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下,过孔之间要紧挨着,以增加过孔间互感,从而减小电流回路总感抗! t6 f2 _# z+ ]* _& \8 H. g+ z

" E" v9 j# ]* d, m6 ]) |8 T9 ]* s! e+ X: K电源和地层的分布:
9 P* z5 S7 S  W3 H8 E1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案,即产生低频去耦作用" M- q. [  K( a* N' H
2、减小层间谐振阻抗:减小层间距、增大ER、增大介质损耗
0 Y/ Y7 g% |% Y2 Z" C) Y* A/ d; M( Q; N  \! z1 i6 J
IC:
; j) R% J! N+ |: t' F5 R& ~1、选用低自感的ic封装
( |: t, n4 P, E! N  \2、少用IC插座
; z+ S! D! o2 Z0 w3、选用多电源管脚的IC

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发表于 2009-3-27 18:46 | 只看该作者
append decoupling capacitor& o1 ~  w5 R2 o' H" D% ~
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
  V1 }6 ~. ^6 K# ~$ M' g解释解释吧!]- ^4 Z  z/ r, r9 i
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

1 @% G$ b! `' x' Y) i
, s- D1 l# k2 \; J# u5 B
$ I# c- t7 k! |* o3 r) R研究下电容的阻抗特性比较有帮助! B* I, D- ]3 K# v
一般的EMC教程都有讲到,如
0 ?) j& x8 Q! N清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
sagarmatha

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发表于 2009-3-27 21:49 | 只看该作者
7# Vincent.M * L% n6 j( U7 V1 n) X6 S& U

& p6 G3 ]% E% H  e6 ^0 j6 z2 ^* u. h总结的很好。。。
+ R3 I/ k6 y8 I6 o0 d; p# h& n+ W补充一点,少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

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 楼主| 发表于 2009-3-30 11:08 | 只看该作者
17413; H! o8 s# \: q' `$ @$ f3 g  W
! s+ M. {" W: A+ h& m9 q: E( l2 Z
研究下电容的阻抗特性比较有帮助) a! K% o( w3 @* _* `
一般的EMC教程都有讲到,如% A: @" W( @9 p' A, g* b( h  K, p. f
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版$ k! A: E7 R: S
forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46
- f8 P% a) R  c$ r1 ]: O9 Q% R
你有这本书的PDF吗?有的话能传上来吗?) F( q4 O5 X1 }# _3 y. N: U& X
谢谢

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发表于 2009-3-30 19:37 | 只看该作者
自己搜索一下吧,可以在线阅读,但是下载不了的。

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发表于 2012-1-11 11:19 | 只看该作者
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降,还有过孔可以多打,。这样寄生电感会小的。

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发表于 2012-5-28 18:36 | 只看该作者
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
: o1 A4 m) Y( h+ i. j$ v7# Vincent.M  " E9 ]7 E/ Y% H( }" _) w+ n

5 ^, ^9 v1 h/ P# G) m5 q8 y1 ]总结的很好。。。
5 s4 k0 Q/ v2 X9 K  M
如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢?

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发表于 2012-5-29 15:42 | 只看该作者
学习下!!!

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发表于 2012-6-1 17:21 | 只看该作者
学习了
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