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电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

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发表于 2009-3-26 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。; l5 l: V8 K6 m: Q7 |% H
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗?如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小?
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 楼主| 发表于 2009-3-26 11:02 | 只看该作者
怎么没人回答呢???

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发表于 2009-3-26 17:34 | 只看该作者
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

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 楼主| 发表于 2009-3-26 18:11 | 只看该作者
通常在layout的时候,电源平面和地平面就是挨着的啊!那靠近是什么意思?

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发表于 2009-3-26 19:56 | 只看该作者
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
5 q& b0 \0 @: C- L8 v但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...
0 |# K+ @( y6 z+ g! k( reven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

( J% j. P% i9 Q9 |2 h% h
" F" H! z: t% R% s2 A( `3 Q2 `append decoupling capacitor
sagarmatha

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 楼主| 发表于 2009-3-26 20:42 | 只看该作者
[quote]& P, W7 R" L. b$ e
: `6 Q- k8 {8 l) R1 c7 ^
append decoupling capacitor  l* Z* b% I9 r1 }
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
) R; V& ^. e4 S: [解释解释吧!]

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发表于 2009-3-27 14:36 | 只看该作者
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑 ' D- o8 S2 Z$ p6 \0 v. D' o+ G
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
! e! J, l  ~6 x! v3 \/ T但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...5 d$ S3 B6 J  C3 F+ p5 N, u
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
1 R, _( K3 P* ~6 E
这个问题不好回答,最好有实际经验,根据情况来逐个分析并提出解决方案,我的经验也很少,以下是我个人的总结!
) Z" {! ^  K) B  H( n5 z增加旁路及去耦电容:' p  n1 V; F$ f% p" T1 D$ C
1、不同等级的电容稳压:Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压,小电容提供少量快充放电区域的稳压
% @- m$ j+ {: F) O, W0 ]$ ~2、不同电容值的去耦电容:低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。3 Z: b' i! ]- ?! r- n
/ v2 j& {, D2 O7 x
过孔:3 q# [! l/ ]; K& }  }8 A  Y
1、尽可能的少用过孔5 O6 p& i, r0 P4 m, p8 m
2、如果必须用过孔,在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下,过孔之间要紧挨着,以增加过孔间互感,从而减小电流回路总感抗
  v5 r& T4 a4 u3 Y; r4 X; r- m. `+ T8 e' X; e9 u
电源和地层的分布:
0 K5 O+ W2 U" h% \. B1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案,即产生低频去耦作用
. M8 p5 B. X9 b* `  e9 ]5 C2、减小层间谐振阻抗:减小层间距、增大ER、增大介质损耗# @  x5 ?9 Z1 O0 P& G# h
, F" q. s/ |( h& E# |8 ^! S& i$ f
IC:: J* v/ i' }1 A# x
1、选用低自感的ic封装5 J: f# U$ F7 g2 T7 X8 b
2、少用IC插座* O' N' F  G  K% w$ C0 ~
3、选用多电源管脚的IC

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发表于 2009-3-27 18:46 | 只看该作者
append decoupling capacitor& n# ?* y; C4 ^! H9 D5 T
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
5 o5 A, Z* I  Q, A+ C解释解释吧!]
8 u* V. T& \+ Z3 t! p: ?' seven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42
$ q) A' t) k7 S% Z) s

6 d$ T7 Q( G( a3 C6 M( R9 J; H, O2 Q  U7 ~% q- Z: e( U" f+ ?+ v
研究下电容的阻抗特性比较有帮助
. t: Y7 M- G/ @5 E一般的EMC教程都有讲到,如  M! ]: c) K6 s# W" c! ]% u
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
sagarmatha

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发表于 2009-3-27 21:49 | 只看该作者
7# Vincent.M
, b" x: |: Q1 M) N
! s8 L" D- Z: Q6 ~9 b总结的很好。。。# u6 w+ q7 }3 _4 W
补充一点,少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

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 楼主| 发表于 2009-3-30 11:08 | 只看该作者
17413. i7 T" J3 Y1 V( x" a) q* y7 B
! C8 {3 Z' W7 p* g5 W) J. n
研究下电容的阻抗特性比较有帮助4 ^6 Z  x2 h  q# {2 f
一般的EMC教程都有讲到,如8 _4 X; `6 [% N: f) j% d% t
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版& Y' r8 {* q8 ~2 ?" J
forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

0 e/ I! o& |. V' D2 s你有这本书的PDF吗?有的话能传上来吗?+ s2 c7 m) Y0 [1 {: k
谢谢

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发表于 2009-3-30 19:37 | 只看该作者
自己搜索一下吧,可以在线阅读,但是下载不了的。

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发表于 2012-1-11 11:19 | 只看该作者
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降,还有过孔可以多打,。这样寄生电感会小的。

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发表于 2012-5-28 18:36 | 只看该作者
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49 : O* O& e% M6 [3 Q4 c% v! s
7# Vincent.M  0 _" _9 {) u$ s& G, `% ~* A
+ O( U& e2 z5 f4 z
总结的很好。。。

/ }4 @& ?# K/ l0 }如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢?

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发表于 2012-5-29 15:42 | 只看该作者
学习下!!!

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发表于 2012-6-1 17:21 | 只看该作者
学习了
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