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本帖最后由 NIWO99 于 2014-7-28 11:09 编辑 ( S! K: H W8 \4 M2 B& C4 i
/ I i8 g6 v3 B; @经过反复研究,问题终于解决,现总结如下:: ~ t7 F$ |+ R, H- G/ A
1.负片层不能出GERBER,除非选上full contact thermal-reliefs% z! p" h; h4 V6 S. U( D& `
这个问题是因为FLASH焊盘不随PCB文件走,你拿到别人的有负片层的文件后,之前有定义FLASH焊盘的孔现在找不到FLASH焊盘了,我试着把PCB文) S/ C& b1 e' U5 ?# [5 _7 W" l
件的封装全部导出,果然发现少了FLASH焊盘。所以这时只能上full contact thermal-reliefs这一项出GERBER了。% a) F8 F, B5 n
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2.为什么我的负片层和别人的负片显示效果不一样?: S2 L7 E! j# |7 o1 u8 v
6楼说的很对,首先是我没有打开显示热焊盘。原后是因我打开的文件是旧软件设计的。所以能看到热焊盘实际样子,高版本没有这种效果了,但出
, d8 s$ Z: Q' j的gerber是正常的。+ g( G g! E! e: _1 M# J" y
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: {" U+ I, I1 {% [% m, r坛子里关于负片的文章确实太少,用的人也少,一些问题很难道到答案。3 ]- U X& }+ Y5 W$ s
我个人认为,负片确实没必要用,不见得软件速度快了。而你要做负片你的封装就一定改,还要做FLASH焊盘。这些都是麻烦事。而且cadence好像对/ @! M" C- p, S9 l! X9 u! C% K: D
负片这一块也不太关注,明显以前15.*的软件可以方便地在负片层看到热焊盘的真实样子,而现在的16.*软件就用个细十字表示。$ q, k5 d% e5 x, C) k! z
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老版本显示的负片层热焊盘效果6 w2 {% z; q [+ Y- @
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7 e* S; m# A% a16.*版本显示的负片层热焊盘效果,这种你无法确定这个孔是否做了FLASH焊盘。这个细十字其实是表示这个孔和SHAPE同网络
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