10层板这样分配叠层有没有问题？

xingzhang

板厚2mm ，分配如下：

9 N& U) E  Y& D- _2 [  cTop
GND02
0 ?; V) s/ @; T. C0 v# ?# ]LAYER03
POWER04
0 y; C3 f  Q3 F" |LAYER05
GND06
/ k8 G9 l* _! ]3 VLAYER07
/ e9 B8 P/ M. C' z" W. [, F* ]POWER08
LAYER09
9 D( L( C3 c( l$ t% e; GBOTTOM

请教一下，这样分配应该没有问题吧？叠层分配应该按什么规则来呢？

zhutou250

这样叠层不怎么好!两电两地的话可 T/G/S/P/S/S/P/S/G/B 或者T/G/S/S/P/P/S/S/G/B会好一些,如果三个地的话,T/G/S/S/G/P/S/S/G/B这样效果更好!

mzsuper

原帖由 xingzhang 于 2008-8-11 19:28 发表
  E# ]2 f0 _0 |% p- `7 P) @+ D板厚2mm ，分配如下：
/ q" S' D( r! Q; A: T$ p$ l
! q* C. N3 Q# G+ JTop
6 ?+ y6 j* [- L2 c; OGND02
LAYER03
: A8 w8 i! N6 q) }POWER04
; D  z# \5 h9 X7 Q8 }0 a7 ELAYER05
GND06
LAYER07
POWER08
. ~3 {2 q% z0 O& ^! BLAYER09
0 C# L4 g( |, h2 y- d4 \: }9 G& Q6 IBOTTOM
% c0 I% v2 y& A  G- J# d
请教一下，这样分配应该没有问题吧？叠层分配应该按什么规则来呢？

+ k0 |+ A. p0 O* L' l这样似乎是不好!Layer09最好是大铜面,最好是让place的元件参考大铜面
前几日,intel给过我们一个推荐

deargds

T/G/S/S/P/P/S/S/G/B   EMC效果最好。

xingzhang

原帖由 deargds 于 2008-8-12 09:34 发表
/ W- m, g. e- V; K) N2 b# qT/G/S/S/P/P/S/S/G/B   EMC效果最好。

: {5 c3 y- P  @+ V- x
0 X- Y4 w  k6 T3 `' F% U, T( N5 M3 W我这里有块板是这种叠层：
T/G/S/S/P/G/S/S/P/B
$ @+ u* m# L$ w' U
这两种相比如何？

deargds

原帖由 xingzhang 于 2008-8-12 12:58 发表

' O/ O" {8 ^% Q6 q) _+ E
" r. ]  ^$ n) Q- L$ T我这里有块板是这种叠层：
) `" ^8 I5 G$ G* O/ S. ?* cT/G/S/S/P/G/S/S/P/B

这两种相比如何？

靠近POWER 层面的信号对电源的噪声容忍强度要大一些。

xingzhang

原帖由 deargds 于 2008-8-12 13:16 发表

靠近POWER 层面的信号对电源的噪声容忍强度要大一些。

& |# H) p5 [: B0 ~    虽然不是很明白，但为了方便，还是采用了  T/G/S/S/P/G/S/S/P/B  结构，已布完板，正准备投板

mzsuper

T/G/S/S/P/P/S/S/G/B  可能好些!

ziyun121

T/G/S/S/P/P/S/S/G/B  可能好些!

ziyun121

  T/G/S/S/P/G/S/S/P/B  结构不对称，emc不好

lequwudi

看看，学学高手的经验

asdemon235b

mark~~~~~~~~~~~

sphai

看不明白耶。。

celiazhu217

TOP-GND1-IN1-GND2-VCC_IN2-VCC-GND3-IN3-GND4-BOT

partime

T-G-S-S-P-G-S-S-G-B
; o( p6 Z, `) t+ Y# Z1 R8 K布局好的话，BOTTOM做power层，爽呆了