10层板这样分配叠层有没有问题？

xingzhang

板厚2mm ，分配如下：

6 Y9 m$ Y8 M' M9 r& ]7 o) }3 g  X+ DTop
GND02
9 I" x- r7 _3 q3 R3 T* n& vLAYER03
POWER04
) e  H/ B. y9 _LAYER05
GND06
LAYER07
POWER08
) k' @) }9 O, eLAYER09
BOTTOM
" z; g2 V! Y8 w% z1 y) }& v( |7 E
请教一下，这样分配应该没有问题吧？叠层分配应该按什么规则来呢？

wjzter

不好，最起码的就得要保证板子叠层对称，稍大的板子做出来如果不对称，加工受热后会翘曲的，其实就是参考平面（信号完整性）和电源完整性的问题了，自己摸索吧~

partime

T-G-S-S-P-G-S-S-G-B
布局好的话，BOTTOM做power层，爽呆了

celiazhu217

TOP-GND1-IN1-GND2-VCC_IN2-VCC-GND3-IN3-GND4-BOT

sphai

看不明白耶。。

asdemon235b

mark~~~~~~~~~~~

lequwudi

看看，学学高手的经验

ziyun121

  T/G/S/S/P/G/S/S/P/B  结构不对称，emc不好

ziyun121

T/G/S/S/P/P/S/S/G/B  可能好些!

mzsuper

T/G/S/S/P/P/S/S/G/B  可能好些!

xingzhang

原帖由 deargds 于 2008-8-12 13:16 发表

+ m' h0 ]) D& H- H- @靠近POWER 层面的信号对电源的噪声容忍强度要大一些。

5 f. C2 i' ?8 E! _5 X
$ @- t! |: t% b: u, ^! O    虽然不是很明白，但为了方便，还是采用了  T/G/S/S/P/G/S/S/P/B  结构，已布完板，正准备投板

deargds

原帖由 xingzhang 于 2008-8-12 12:58 发表
0 R. p4 l1 y8 A% A

+ e7 b. P. s9 Z" [* U我这里有块板是这种叠层：
5 T9 a/ \* b7 I; ^' MT/G/S/S/P/G/S/S/P/B
/ v9 M( b1 D) w& S' |. g3 k# p
这两种相比如何？

+ \% M) K& h1 V( P2 m' b靠近POWER 层面的信号对电源的噪声容忍强度要大一些。

xingzhang

原帖由 deargds 于 2008-8-12 09:34 发表
T/G/S/S/P/P/S/S/G/B   EMC效果最好。

1 }, ?& O! w0 W+ P+ v& f% O. t
我这里有块板是这种叠层：
T/G/S/S/P/G/S/S/P/B

这两种相比如何？

deargds

T/G/S/S/P/P/S/S/G/B   EMC效果最好。

mzsuper

原帖由 xingzhang 于 2008-8-11 19:28 发表
1 A1 ^7 n* H4 j& I6 ^5 @板厚2mm ，分配如下：
9 p  s* i- M' W% A& J- s
Top
* A  [% M8 W$ V- pGND02
8 r4 W+ O! N, K6 {" ~9 NLAYER03
8 S; o. u; O! B$ LPOWER04
6 L, i$ ]" V- M. D1 QLAYER05
GND06
LAYER07
7 ~. B# z5 n9 l3 b: q; ^; gPOWER08
3 e4 r5 L6 u( qLAYER09
BOTTOM

! H1 t: |8 x) m" s/ w5 H请教一下，这样分配应该没有问题吧？叠层分配应该按什么规则来呢？

这样似乎是不好!Layer09最好是大铜面,最好是让place的元件参考大铜面
+ M7 v5 f4 L! A# B. _+ R4 k前几日,intel给过我们一个推荐