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本人做的一块PCB,欢迎大家指点。

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发表于 2012-11-13 09:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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此方案是i.mx53的平台的。制板要求没有上传。由于考虑到成本要求,没有做盲埋孔,全部是通孔,同时将板层由8层减为6层,在部分器件上也没有用0201的,所以限制了布局。问题可能多多,希望大家不吝赐教。

PCB.zip

1.81 MB, 下载次数: 866, 下载积分: 威望 -5

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 楼主| 发表于 2012-11-13 09:46 | 只看该作者
是用AD6做的。

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发表于 2012-11-13 11:55 | 只看该作者
问题确实很多,比如:1、你设的data 、add class里的线没有等长;2、很多单端线不知道你为什么在连焊盘处做成带圆弧的,没有必要这么做吧;3、U30里的29号管脚确定没有网络吗?4、没有连通的网络很多,尤其是GND网络;5、BGA的电源和地网络可以相邻的共用一个过孔,但是一个过孔附带的焊盘不能超过两个,且过孔需要在两焊盘之间;6、BGA里面,顶层走线不能超过从外往里数第三排焊盘,你的里面有几根长线,还在里面穿,会造成短路的,FBGA也同样的,你看你的U23与U15;问题还很多,慢慢修改吧,吃饭去了,有空再帮你看,给好评哦!

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  发表于 2012-12-13 18:56

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发表于 2012-11-13 12:36 | 只看该作者
楼上很犀利啊...DDR部分确实还需要进行修改修改....等长是个问题...你的等长精度设置太大...一般的话DDR等长精度控制在40mil也就是1mm以内最好(+-20mil)...DDR的Data线与地址线时钟线也是需要一起等长的...数据线最好就是按照DDR的规则...一般是8个字节一组数据线...同组数据线走同层为最佳...还有你的CLK线用地线包裹起来好点..还有就是DDR的RESET的走线...最好是在第四层那个交汇点的地方挤个过孔下去...哪怕是不用换层也比你这样直角走线要好的多...

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发表于 2012-11-13 13:13 | 只看该作者
现在都喜欢把公司的技术资料往外发啊
淘沙就不怕鬼,怕鬼就不淘沙

最大的敌人不是粽子或机关,而是自身的恐惧

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发表于 2012-11-13 13:24 | 只看该作者
黑驴蹄子 发表于 2012-11-13 13:13
8 w: m) h" W) ?现在都喜欢把公司的技术资料往外发啊
$ q: i& _7 Z# W" m+ C! p
还好吧...反正我发的东西抄板的拿去也木有用...都是一些产品上的某个部分的侧板啊什么的...嘿嘿...这点意识还是有滴

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 楼主| 发表于 2012-11-13 15:52 | 只看该作者
huasheng501 发表于 2012-11-13 11:55   [2 s2 s3 h( o- U/ B0 n) {
问题确实很多,比如:1、你设的data 、add class里的线没有等长;2、很多单端线不知道你为什么在连焊盘处做 ...
$ j, s3 ?& r( o3 A- t
非常感谢点评。

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 楼主| 发表于 2012-11-13 16:00 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-11-13 12:36 ) l/ d4 b& p) A6 r
楼上很犀利啊...DDR部分确实还需要进行修改修改....等长是个问题...你的等长精度设置太大...一般的话DDR等长 ...

; B$ u, n- Y2 g. O# n) l谢谢点评指点。DDR的ADD是差分等长的,到每个点的长度都是25mm左右。DATA也是按照25mm等长去做的。CLK的长度要加匹配电阻的长度以及电阻两端的长度,总长是在25mm左右。没有精确在1mm。飞思卡尔的DEMO最长和最短相差了5mm。

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发表于 2012-11-14 03:16 | 只看该作者
其实DDR等长可以不用太严格,实际的测试中,建立时间和保持时间很容易满足。我可以说坛子里很多人并没有真正layout+测试过DDR。: R. l: ~: x7 Z5 x% [
我觉得你板子最大的问题是电源,特别CPU的1.3v和3.3v电源退耦设计,引线那么长,地的回路也不好,增大了ESL,还容易耦合很多噪声。
3 `, n( _9 _# s$ q: U还有,一个CPU挂4颗RAM,地址控制线竟然不挂到VTT,也不做任何终结电路,原理图设计本身就有问题。

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 楼主| 发表于 2012-11-14 11:10 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-14 03:16
2 \1 v! D* g6 C2 ^+ q' j# P其实DDR等长可以不用太严格,实际的测试中,建立时间和保持时间很容易满足。我可以说坛子里很多人并没有真正 ...
! t3 Q2 h' N  j6 C7 V
谢谢点评。

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发表于 2012-11-16 17:01 | 只看该作者
没有用过AD6,只接触了AD9,GND层可以直接弄成负片地层,信号3层可以换成电源负片层,毕竟走线也不多,这样电源就可以缓解很多吧,感觉挺多线不是很重要的,可以跨分割的

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发表于 2012-11-16 17:12 | 只看该作者
也许4片DDR对贴后竖着放会比较好走线,整版的地过孔有点少,布局也不是很紧,有点点乱,纯属个人意见,别介意

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发表于 2012-11-16 23:06 | 只看该作者
请教个问题:在PCB中,常常会放置一些必要的自动注释,有些可以通过放置特殊字符实现。
# O: R' O; E% Z4 Y0 L- G2 `3 w
$ }3 n. D3 m! V1 J8 }' e只是图中的这个叠层示意图一直没有找到放置的方法(蹄子曾提到或叠层设计相关的问题,当时就想到还有一个遗憾就是没有找到这个示意图的生成地方)9 P) D8 E7 o; J/ I1 U$ m

- M( E9 m) I7 ?( B  K, \: p5 o 6 n+ n9 k7 Z2 D6 c4 D* ~1 L

& F# y) t& V5 q/ l另外的图形示意如 altium提供的案例文档:DT01.PCBDOC中的图示7 ~2 z' f0 S' K
& [8 k% Q( W9 P

5 z# I* }, Z, `# _% N/ o( t8 k5 f" ^' I5 e

' t7 q2 f% G- ]( s+ q+ @. }3 ?2 Z, H+ X; I- z( d$ e
上面的这些图示可否用到?在哪实现?
业余,多多指正指教。

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发表于 2012-11-17 21:07 | 只看该作者
又长见识了。

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 楼主| 发表于 2012-11-19 10:05 | 只看该作者
ldkopaq 发表于 2012-11-16 17:12
+ _- ]8 o( s% |9 X3 N也许4片DDR对贴后竖着放会比较好走线,整版的地过孔有点少,布局也不是很紧,有点点乱,纯属个人意见,别介 ...
; }& C9 |9 X+ Z; x1 O9 @/ H
谢谢点评
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