调查一下，布局过程中，大家是怎么安排元器件之间的距离的

sikixu

在我们PCB布局的过程中，一个无法回避的问题就是元器件之间的间距，这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话，很可能会出现很多的问题，比如：
) m- @# T# R/ y3 d( Z1 如果设置的太小的话，可能会造成短路，给后续的生产造成很大的隐患。
! M& x$ e% G" W+ p7 @' x0 a2 如果设置的太大的话，可能会造成不能充分利用空间，很多元器件部不下，或者造成PCB的面积变大
' v8 {, e* n: N& g. z' k3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
5 M+ z' [3 E% ^$ i$ r% Q6 B3 C7 Z总之，元器件之间的距离是个综合多方面的问题，不知大家是如何处理的，请分享一下~~~~~~~

hui_hui0228

我一般都是丝印挨着丝印放的，因为PCB得封装做的一般都会比实物要大，然后 小的元件尽量不放两大元件中间，如果情况避免不了，就加大间距。。。

tobao866

需据器件焊接工艺及安规要求，来紧凑布局。当然EMI也需考滤。
5 q2 K: m0 N( U) E! H( y

jimmy

刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
) ~7 [4 C# m& c# W3 C
最好可按5mil的格点来放置.
! g# E" E# P, m; z3 y6 v1 C
$ h# u, s9 q0 |阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)

小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

fishplj2000

一般用LP_Matrix做封装！
# ?' [# j  ]1 x* q1 @+ K' V  ]
: ?, \  G6 p" |+ A放器件时，保证Courtyard不重叠
应该是符合标准的

l00183298

mei jingyan