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调查一下,布局过程中,大家是怎么安排元器件之间的距离的

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发表于 2011-2-9 02:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们PCB布局的过程中,一个无法回避的问题就是元器件之间的间距,这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话,很可能会出现很多的问题,比如:, M) F! t0 \: \" m8 S: @
1 如果设置的太小的话,可能会造成短路,给后续的生产造成很大的隐患。8 c- r' \$ [, \6 m
2 如果设置的太大的话,可能会造成不能充分利用空间,很多元器件部不下,或者造成PCB的面积变大
0 _# L6 E/ J3 g& G6 k3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变) ~4 z. B  I9 j9 ?
总之,元器件之间的距离是个综合多方面的问题,不知大家是如何处理的,请分享一下~~~~~~~
/ ]6 G- ^2 r( I# g2 s6 W, S
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发表于 2011-2-9 10:09 | 只看该作者
我一般都是丝印挨着丝印放的,因为PCB得封装做的一般都会比实物要大,然后 小的元件尽量不放两大元件中间,如果情况避免不了,就加大间距。。。

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sikixu + 2 有道理,具体一点就好了,谢谢你了~~~

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发表于 2011-2-9 11:26 | 只看该作者
需据器件焊接工艺及安规要求,来紧凑布局。当然EMI也需考滤。" a$ a/ Z( y6 |& [  N2 e# r7 d3 G

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sikixu + 2 能说得再具体一点么~~~~~~~~~~

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发表于 2011-2-15 12:29 | 只看该作者
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
$ z6 U( ^* M3 E4 A* g. y5 w5 ?7 e/ ~# X0 N$ Z7 V: P8 X- N0 g( t" |; {
最好可按5mil的格点来放置.
* [% N" Q8 m+ Q9 P4 L1 q) L9 d' F6 Q, ?; o! n% t- m
阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)1 ^* n% R6 u, F) l- K- j1 O& D8 p

7 `$ F8 j% ^* m4 y5 A小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

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sikixu + 5

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发表于 2011-2-23 16:49 | 只看该作者
一般用LP_Matrix做封装!# `2 S" h: H/ k* P+ t
  j4 F6 M: P- c" W% y* g2 O
放器件时,保证Courtyard不重叠$ I: o! e8 c# X* G
应该是符合标准的

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发表于 2015-7-21 13:27 | 只看该作者
mei jingyan
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