刚学allegro，问几个比较低能的问题.....以后连载

caiyongsheng

小弟刚学Allegro，用的是Allegro16.0,但有非常重要的任务在身，就是要用Allegro画一个6或8层的手机板。让我学习的时间太短太短了。现在还没入门，可能需要问些比较低能也是比较典型的问题，也希望我的学习经历能给后面学习的哥哥姐姐弟弟妹妹有所帮助.先向即将帮助与支持我的同志表示诚挚的谢意 ！
$ Y- ]+ t6 w) ]. S1.哪位兄弟姐妹有没有供学习的手机板子，最好有  原理图+PCB，用Allegro画的。
7 e3 q3 f9 H( ^4 L& U0 t5 |( r2.手机板子叠层如何设计最好，以6及8层板为例。并告知每层的厚度及每层该走什么信号线比较好。
4 l( ?* V: {+ @! o3.今天学习Allegro遇到的几个问题：
   封装Non-standard drill这的几个选项：Laser,Plasma,Punch,Other都表示什么意思，什么情况需要用到？如图：
5 X! l6 q9 _/ b4 a0 q! n
2.很多地方看到写了 Allegro/APD, 不知道后面的APD是什么软件，是不是Allegro Package Designer?
& a: S$ W3 H4 M" t; r: ]; T  这个软件从字面上理解应该是做封装的，难道 是画板子的？如果是画板子的，跟Allegro有啥不一样啊？
# D9 z0 n$ ^8 ^* B3.今天在看一个别人画的板子，Show Element一个BGA时，显示这么个东西：
    LISTING: 1 element(s)
* d7 L! R7 r" ]& K! l' G
" E3 z6 ?) e* Z4 h2 U# y  e       < COMPONENT INSTANCE >      

- h" @8 [% d1 [- k2 m0 f! N1 x  Reference Designator: U7
  Package Symbol:       PBGA400

! Q9 ?4 m4 p5 s, p  Component Class:      DISCRETE
  Device Type:          KSZ8692P_43_PBGA400_KSZ9692PB
4 v/ z+ A  m: s4 T" B    Value:              KSZ9692PB

  E1 y5 O; d" F  Placement Status:     PLACED
* t; z5 y6 Z1 B3 Q    origin-xy:    (5150.000 4512.500)
" p0 K  H- K, t* W9 x$ t    rotation:  0.000  degrees
2 G% \$ \7 }" `, c% B+ Z    not_mirrored
+ y: l( x0 Z/ I( f
  Function(s):
    Designator: F11
4 C0 \8 v& w. C7 _# l7 l3 a    Type:       TYPE4
* ]& U; k6 f& c, A2 j5 B    Pin(s):     C10, E10, A7, A6, A8...

    Designator: F10
) r3 l1 p4 |3 ]    Type:       TYPE3
' a3 f" j1 s# x& k! c    Pin(s):     V16, Y18, T16, U17, V18...
% m$ Z. Q  c6 Q# F
    Designator: F9
: `$ e# V5 h2 G- G    Type:       TYPE2
    Pin(s):     H10, H11, H7, H8, H9...
4 A7 ?- C" Z3 _5 W; O
6 M; T  }9 g: J+ G; m. ?    Designator: F8
; z5 j+ V! K" |1 x9 `+ x    Type:       TYPE1
2 g# v6 |+ \6 H( f    Pin(s):     H19, H18, H17, P20, M17...

/ K7 w: N4 t" B9 K  Properties attached to component instance
: v( O4 a% `. e- j8 o- V    SIGNAL_MODEL      = KSZ8692P_43_PBGA400_KSZ9692PB_KSZ9692PB

  Properties attached to component definition
    VALUE             = KSZ9692PB
  c0 y" ]7 g' E. p0 m: T) A
& m& d1 h9 C& a3 I1 I. N  r1 B请问这个Function(S)和SIGNAL_MODEL是指的什么属性？
1 }7 p- E) H/ @1 h- X2 y先就这么多了。希望哪位兄弟能尽快帮我解决一下。

caiyongsheng

问题继续:
; h+ S2 y5 i% o* _我看了两个别人画的多层板子，在设置过孔时在Solder Mask _Bottom都设置了阻焊参数。这有啥用啊？
' a2 b& D8 E- ~: Y如附件：

lizhuan5566

楼主 你的 Allegro16.0  的软件能给我共享下不! 我到处找下的， 有好多不能用  ，， 我以前都是用 PROTEL 话PCB图的， 现在要用到BGA 的器件，想用这个软件，
& q/ r  @# U$ i6 z4 S  传个给我好吗！  @ 谢谢啊！@  
( c+ O! K$ _& a# z0 r* l
我邮箱598201378@qq.com,  加我QQ也行， 非常感谢！！！

caiyongsheng

有5个CD，共2.05G，发不了呀！你到网上找个地方下下吧，应该挺好找的...

foxconnwj

2# caiyongsheng
) A- u" M2 n! j* z7 k: \( g, p! T& _
0 M( g$ g; |6 S! K2 k* b0 q1 b
' Y/ t2 d4 {* e开防焊是不是为了用此via做测试点啊？

Pursuit

建议先拿本书系统地走一下过程吧，然后遇到问题再具体搜索或者问别人一下
论坛里有比较好的教程的

may

真佩服你们公司领导，不知道是他们胆量大，还是在为难你，哎。。。。
只能说：你多加油吧，多加班吧！！！

caiyongsheng

foxconnwj开防焊是不是为了用此via做测试点啊？
' K! }$ V8 E* u
5楼的，还没看过别人用过孔做测试点呢，过孔露铜在外面，还真没见过...
前天听一位前辈说加了mask就是直通的孔，如果不加呢，PCB生产厂商就会在孔中间加些材料堵住过孔，哎，也不知道是不是这样理解啊，望高人再指点一下...

caiyongsheng

6#

6 f0 ]" H% U, C% P. x. M建议先拿本书系统地走一下过程吧，然后遇到问题再具体搜索或者问别人一下
论坛里有比较好的教程的.
. _$ z% u  H& v& A2 J5 q2 d
这个我当然知道了，我手上有两本教材，就是因为在教材上及网上找不到相关的资料才发上来的。

biglin

4 O# x1 C2 e: t0 g& M8 \7 V' O* |" Y8# caiyongsheng

6 G; s$ L( @: x) K* F% i. T過孔當測點早已行之多年..5樓兄弟的說法是正確的..

caiyongsheng

贴子快沉一个月了。
No_probe_top（禁止探針探入區域）：关于这个subclass我看到别人画封装时画了这么个区域，请问这个区域是做什么用的？？