电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
; |6 R' e, g5 n2 M* g( k$ ^但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

0 O# E; l( m! j: H3 o: xappend decoupling capacitor

even_zhou

[quote]

append decoupling capacitor
0 W% B' B5 z: S/ R1 sforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
/ @4 W' H) ?+ c0 f# z) h" Z/ g解释解释吧！]

Vincent.M

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
5 e+ C" _' d0 o" a$ j, X8 G但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
- `- V8 s4 }9 [5 c! z8 ?  k增加旁路及去耦电容：
1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。
2 y6 P/ I. {7 _4 I$ k
7 K' E3 {. F5 E; K& k5 K. n- S过孔：
1、尽可能的少用过孔
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗

( O1 h; _* L1 L8 ?电源和地层的分布：
1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
, i2 e/ s$ o+ ?6 ~
IC:
! [. n( R, k0 S1、选用低自感的ic封装
1 ]+ t# R  [. x( I  K7 u( w0 z) L2、少用IC插座
3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
# |! D+ H# ~) u1 J: o% |5 B解释解释吧！]
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

( ^4 x- z6 j, a& P, L% q
% ?" N7 w' c! k, `1 A2 X' C( j研究下电容的阻抗特性比较有帮助
2 M- Z- @; `4 N3 h+ @0 _0 b一般的EMC教程都有讲到，如
, J! [9 a: g5 k9 T( ]9 P+ n; V清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M
8 X4 m. g8 g* m7 e0 p
总结的很好。。。
补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413
9 y! {; T6 u% j/ c
研究下电容的阻抗特性比较有帮助
一般的EMC教程都有讲到，如
: ~8 {; M4 s4 D  u" G3 S) R7 e清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
* Y5 b% W' X3 d- T1 x# fforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
' _% |! V/ \2 h" I: ?谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
$ @! Y3 ^$ q( V; k5 \( t- I7# Vincent.M  
  }6 @: V! u$ a# s# E
! W8 E; T. O' n1 U0 m4 L总结的很好。。。

& j' }4 {9 z( E8 T/ v如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了