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Padstack Enhancements w" @. H2 m5 N, e: d" R3 q
Same Net DRC System* u8 k- \4 f0 e8 ^5 n
Via-in-Pad DRC
# N. u9 i$ S3 R& U9 @& e. _, UAdding HDI Via Structures
( d5 P7 r5 R. n. r% qHDI Utilities, ]0 U* x) h, {, d& u
Dynamic Unused Pad Suppression
5 Z0 J8 N! i* yDrill to Metal DRC" K4 M0 }2 x# M* L
Dynamic Filleting
6 y3 Z) L) t& Z1 Y2 E. c+ ?6 oPlacement Application Mode
- s( |- D+ X+ B4 p- g& v4 S" QSnap Functions
; z) l* O* v5 ~7 RColor Enhancements/ `0 n& J$ Q9 J; q
Diff Pair Enhancements/ {1 Y! {. B( v2 n4 D
Layer-based Design Partitioning
$ s2 ^2 p/ l" Y _PCB的增强，估计对于一般用户，比较有用的功能是
I: a' H1 e4 t' G* K3 k9 BPlacement Application Mode5 A& X& o- C2 Q# ?! K
Snap Functions
. G' F6 ^7 T; I! X其他各方面的增强，主要体现在高密度板卡方面, u3 A: ~: t8 {) i7 r" d
% a. @! f9 B' ^4 t8 N0 M" l- [[ 本帖最后由 shg_zhou 于 2008-11-18 14:22 编辑 ] |
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发表于 2008-11-13 01:56
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