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Padstack Enhancements
4 v9 V- v! {! K5 R$ O( ?. D2 bSame Net DRC System
( w3 }4 l& o+ b' G# H1 kVia-in-Pad DRC: S) q, A+ y0 X6 D4 i6 L
Adding HDI Via Structures. e) r4 q+ x0 U9 ^
HDI Utilities
2 c9 x. _" b" p, C9 |3 sDynamic Unused Pad Suppression2 [8 ^9 t" f/ I: }6 O
Drill to Metal DRC
( k, N" V+ m/ ^' ZDynamic Filleting+ ?6 ?' I) a4 r$ w
Placement Application Mode
' _! \4 i4 K6 v% u" }Snap Functions
3 F: P+ F% C3 k. j; i- Z' Y7 RColor Enhancements! x2 C7 K# M* p
Diff Pair Enhancements
. g1 j: n8 T' b& M Layer-based Design Partitioning
0 ^% w, t! ]/ H+ SPCB的增强，估计对于一般用户，比较有用的功能是' e( |% _" f1 Y4 Z, D
Placement Application Mode* \$ {0 N2 J+ s3 Y0 W
Snap Functions+ n- F0 Z2 [$ K0 J. c8 d
其他各方面的增强，主要体现在高密度板卡方面' b, d4 X% h6 H
* ~& x" X8 g, t8 N5 e
[ 本帖最后由 shg_zhou 于 2008-11-18 14:22 编辑 ] |
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发表于 2008-11-13 01:56
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