altium designer工具提升设计效率之--快速给各走线层灌铜

longsoncd

通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理

5 |  a+ Q! `2 l8 {, V0 u% w. y. h& u呢？
. f/ g1 i% Z2 k; NA：
; ]  c6 n& B7 W/ H& u任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:



: W) J( F0 h/ K& |$ h8 P" t

; E* e2 ~$ d6 v  b; d


+ g! e$ u0 k' d* {4 l  B4 T! yB:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心
( r7 e8 a3 j: n4 V1 S& s
2 [( v7 f( L4 u位置为参考位置-4：



! }8 ~. b0 X. b

C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：

  
, r2 S! r4 z8 j! H: E' x7 u
& M. E1 x1 r( J* L5 I% B- ]

D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
7 b. Q5 ^3 {& ?5 W
# ~7 B  Z2 \+ P! J' X* z状-6-7
% c0 v. X# r* v9 ~! P: F4 H4 R6 X
2 k0 k; h4 ]0 E: I+ ~
0 Z, P6 Y' ?9 W5 I


) X6 w3 P4 ^3 ^  d& e/ \

E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-

, B4 a2 m1 ?/ ?* r3 S9-10

% \5 j3 Q, \2 p


F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。
" \) {3 c7 Z5 D: M+ t
# ]9 ]' A! H* B7 g9 S! C9 N: \

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zhanweiming2014

这样子敷铜，没有看出什么方便之处

longsoncd

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
6 F0 `' W) g' @( a6 a, x这样子敷铜，没有看出什么方便之处

有更好的方法也分享出来啊  大家学习一下啊
% J+ ?+ e6 Y9 X1 q

zhanweiming2014

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
这样子敷铜，没有看出什么方便之处

  你的敷铜方法，是快捷，只是我从电气角度考虑，觉得怎么样敷铜都是简单的动作，所以没觉得，有折腾的

denniszeng

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
7 w4 L# M$ j8 i  ]3 s. ~7 D7 q0 b3 `: t这样子敷铜，没有看出什么方便之处

这种方法还是很快捷的，比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。

世界那么美

一般比较空的，不密的板子可以，否则铺完检查DFM 能累死你

Jamie_he2015

了解下了

aa1435465544

谢谢楼主分享

65770096

zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
) O6 n: H( H2 Y8 K. o这样子敷铜，没有看出什么方便之处

能有类似allegro z-copy的功能就好了
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