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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
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呢？
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任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:
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0 E6 H3 K# t* {3 e$ v
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# |4 i1 R) ^; q8 [1 i8 ~+ k: E% |
5 N- O" h- F; {0 K# p/ {+ L. w# d5 p9 c/ ~4 {; w4 \
B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心
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位置为参考位置-4：, M( O7 F$ z; M! o- w9 Z* g
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; F7 h8 v, g' _, g& c
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% T0 |! f7 H: v. Q3 |) r1 g+ }( ?C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5： k/ l( _- G! D! n+ A! x, m
: M5 |+ m: \6 b9 L
- ~) g7 g" f3 v
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# {1 o& i- h- b( L
D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
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3 e8 n4 c$ J0 n6 y& q3 t4 G状-6-7
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/ U5 ~" Q4 p9 t) N
E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-
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F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。6 e0 q' @- F; P k
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9 o/ l9 @1 \# M9 I. t专注.诚信.分享.合作.发展
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8 I; v' p4 @, \) L8 bbest wishes！
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5 e R- G6 } z, J. rlongsoncd@sina.cn
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发表于 2015-11-13 11:47
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