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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
6 w/ v- ^* x/ x/ k* I$ w3 }: X0 h" q
呢？
$ S2 J, g' X3 mA：! Q/ f$ A: c8 J# c2 K' A
任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:! u4 B( n9 u( b! }
: ]. N% {& w9 z ~5 `2 O" V9 w8 O% i
4 a8 r& _9 [0 K& E7 S
; O8 y* h6 X' Q+ ^. ?5 P
* I8 O2 O8 h) T, M
8 G: A9 p( ~0 S8 n6 L: G2 c
9 ^9 P4 @0 @6 U1 d; p% {
- ?% |! h. R, U( Q* ?
B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心
: C: {- ^+ I: B7 f
v/ F3 S% w" h; K1 |位置为参考位置-4：" d2 H$ C/ A+ }. G5 k
. u9 \$ i, P& |* {" t \8 s2 c, C
, Q9 [9 [# p, a* W! W( i
T2 v( b. f+ y% G
" }1 u+ G. q, C0 o- jC:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：
) O: n4 M7 n( P8 F) @8 A) W& z
5 j1 e |" t! K' A
E) E+ d9 M$ u& L& I9 m* u( H, G/ u* T/ t1 s5 R: |# i( m
: L! y! k' `' Z
0 I! G; v: `6 vD:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形4 r+ W" R/ [* [, V' N" V
+ d( a9 T1 A) M6 N: F) c9 C
状-6-70 ?# N( g" |- k2 c( R2 C! P
9 i! q- I+ f; k- o$ V
5 O( \) O( Y- f( F
z1 a7 |% M2 Q, r. s2 B$ ^
; P" B9 A4 ^ w) {+ Y6 k& H' l
; K( F# T; r+ K8 L2 z
! [- J' G+ [( f" v/ [0 i( }' C5 O+ n* @" n7 O/ L
E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-
^- A5 y$ N: Z7 R# C
5 P! g! N! t" Y# b9-10) A& J/ o& P" F9 h6 @) P0 Q3 ~4 C
5 \$ j0 W" l* e4 z
8 \. T. V8 }3 u8 I* ]1 C
' S( s8 W$ ]* h( R0 f
, Z! S9 n; {8 P- p* s5 LF:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。
! ~: ^( D1 P+ A
q% {9 \( m- b3 B9 R* K% j6 v: X; a6 h( t5 V! B4 z8 B( s. _7 F
; X/ z7 J7 G Q: ?# c/ X0 m
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3 r! A& ~7 O; p; s专注.诚信.分享.合作.发展
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best wishes！
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1 ^( p% x# N. R+ M8 jlongsoncd@sina.cn
% W! x; f3 u$ p6 [1 h# gLongson CD
9 N0 R7 V, q6 _2 r9 Q% ^--------------------------------
+ n2 u! C8 r1 e' {" m) T9 \1 i
4 b" {9 m& k+ j% H4 J2 K |
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发表于 2015-11-13 11:47
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