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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
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呢？& O' a& X9 Y) a+ b+ i: Q
A：# e5 h# N5 l( J& d; `. u( ?! u
任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:: P& C* u/ p# s2 ]: ]
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; h' R3 R8 \ P0 RB:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心: C% w; A0 }1 y7 N# t7 } I- i
! Q* n* e$ P. V, K3 b- {位置为参考位置-4： H- J9 K! o( X9 ]
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C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：' P/ o0 ]2 O2 A9 h6 p1 |* Y/ p. }
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D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形2 t$ R% Z3 P/ P6 t* m
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, y3 R/ b$ [5 y R/ I' i U- TE：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-) |/ n4 D& q. a$ m7 b D: C
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F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。7 T" `- s7 R0 F
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发表于 2015-11-13 11:47
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