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有谁知道要做bonding的PCB工艺是OSP,绑定会有问题吗?

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发表于 2015-11-2 09:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 yangmingen 于 2015-11-3 14:28 编辑
: c! Z9 Z* @& U  e8 d  \) M- f' f) W* ~+ l) ]% p' |/ _
绑定上去会有很大问题吗,不作长期使用,只作验证。 请教专业人士,谢谢!
! O3 A" K) p* B- }* ?, L
% ~+ b+ d8 n6 h8 t! K
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发表于 2015-11-2 10:00 | 只看该作者
OSP是有机质,是绝缘物质;过了OSP后,可以进行测试,但要注意,探头必须是尖的,用一定的压力刺破其皮膜,如果刺破后的创伤小的话,OSP皮膜能长回去。如果是多次拔插的金手指这种,还是不要用OSP比较好。但是~什么叫绑定的PCB。

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 楼主| 发表于 2015-11-2 10:36 | 只看该作者
是金手指需要跟软板粘合

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学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉  详情 回复 发表于 2015-11-2 11:38

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 楼主| 发表于 2015-11-2 11:36 | 只看该作者
现在的问题是bongding  是否有问题,因为PCB已做出来,等着贴片生产。

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发表于 2015-11-2 11:38 | 只看该作者
yangmingen 发表于 2015-11-2 10:36
1 z* U: |5 l/ z  I$ |( E是金手指需要跟软板粘合
5 Q* `5 U% T; R6 A9 {5 }% h. U& h
  学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉7 Z3 ?- r- E5 H0 {# R! r' @& p2 D8 t

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洗板水就可以  详情 回复 发表于 2015-11-2 14:23

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发表于 2015-11-2 14:23 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-11-2 11:38/ f6 M) b8 q% ~+ Z+ u
学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉

& a/ L$ [0 S7 O  i: a3 L! U洗板水就可以

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发表于 2015-11-2 14:36 | 只看该作者
楼主先给科普下啥叫绑定PCB

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bonding 一般指软硬板压合  详情 回复 发表于 2015-11-2 14:40
又累又out...............

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发表于 2015-11-2 14:40 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-11-2 14:36
( Z3 ^7 k8 V( ^- H8 g/ t楼主先给科普下啥叫绑定PCB

$ F. V7 V5 r# w0 I; G* u) Ebonding: |5 r, {$ w. {1 k1 T, R
一般指软硬板压合
& m2 l. S8 L5 O3 B" v# w" b2 Q2 ]$ Z, R6 u- f7 ~, }5 _/ i

. L1 L6 w1 w; a0 H3 p& F. ^' N

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学习了..  详情 回复 发表于 2015-11-2 16:47

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发表于 2015-11-2 16:47 | 只看该作者
streetflower 发表于 2015-11-2 14:40
6 W- y' K9 x1 q) O( Tbonding; z& |- G  y0 k/ M  F, j% }# |
一般指软硬板压合
4 W( G% |2 y; l# d: ]  I% J
学习了..* H3 ?# o; \  N* N

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这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的  详情 回复 发表于 2015-11-2 17:06
又累又out...............

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发表于 2015-11-2 17:06 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-11-2 16:47+ y4 Q# O* O  u- Z0 d7 \1 R
学习了..
7 G1 [4 D+ I! ]1 S
这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的
5 D, E# r8 f5 D

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 楼主| 发表于 2015-11-3 08:46 | 只看该作者
bonding  百度上的解释又三种, 绑(bang,第一声)定, 邦定,帮定。   不清楚是哪个汉字,将物料热压到PCB板上的意思,与贴片不同的是不需要锡来粘合。 又名为压焊
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