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有谁知道要做bonding的PCB工艺是OSP,绑定会有问题吗?

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发表于 2015-11-2 09:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 yangmingen 于 2015-11-3 14:28 编辑 ( A" V1 A, N, l- V7 e
9 C2 ], X0 t" R! [0 k
绑定上去会有很大问题吗,不作长期使用,只作验证。 请教专业人士,谢谢!
8 W% L# o7 `; t- s6 O ) k! \% R4 ^& g  ?, K/ a
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发表于 2015-11-2 10:00 | 只看该作者
OSP是有机质,是绝缘物质;过了OSP后,可以进行测试,但要注意,探头必须是尖的,用一定的压力刺破其皮膜,如果刺破后的创伤小的话,OSP皮膜能长回去。如果是多次拔插的金手指这种,还是不要用OSP比较好。但是~什么叫绑定的PCB。

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 楼主| 发表于 2015-11-2 10:36 | 只看该作者
是金手指需要跟软板粘合

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学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉  详情 回复 发表于 2015-11-2 11:38

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 楼主| 发表于 2015-11-2 11:36 | 只看该作者
现在的问题是bongding  是否有问题,因为PCB已做出来,等着贴片生产。

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发表于 2015-11-2 11:38 | 只看该作者
yangmingen 发表于 2015-11-2 10:36
$ M7 [* O  C$ u6 b; J, Z( e是金手指需要跟软板粘合

4 ]3 u* J8 N+ Q3 l, g# r0 i  学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉
4 V# t1 q2 j% d. f) @' T

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洗板水就可以  详情 回复 发表于 2015-11-2 14:23

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发表于 2015-11-2 14:23 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-11-2 11:38/ m* z  m$ D5 |# l
学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉

4 ^3 _! T0 d! _洗板水就可以

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发表于 2015-11-2 14:36 | 只看该作者
楼主先给科普下啥叫绑定PCB

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bonding 一般指软硬板压合  详情 回复 发表于 2015-11-2 14:40
又累又out...............

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发表于 2015-11-2 14:40 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-11-2 14:36
! z6 V3 l* i( U5 A) L' z楼主先给科普下啥叫绑定PCB

& T- }/ g, Y* v5 s9 q& j$ zbonding
$ t) b4 F8 X4 l6 C" ]一般指软硬板压合+ q: \$ J% V& W5 G9 Y
* w7 ~2 z6 H' u( \! b7 c  f
1 O- e, ^' a% a3 I

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学习了..  详情 回复 发表于 2015-11-2 16:47

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发表于 2015-11-2 16:47 | 只看该作者
streetflower 发表于 2015-11-2 14:40% Z6 d1 \: ]0 Y! o. W
bonding
& l5 Q5 t1 E5 \( f/ n一般指软硬板压合

' ]+ u) u) c% ?# P- K/ Z7 S- ^8 R/ c学习了..
$ u" j* ?% F) o# L1 s# ]6 L

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这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的  详情 回复 发表于 2015-11-2 17:06
又累又out...............

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发表于 2015-11-2 17:06 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-11-2 16:47
* C2 ~8 y) X! X' T7 o学习了..
6 m; L. f1 U$ r4 {# D9 t! }2 a
这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的
- R) `& x0 }9 l6 @5 M7 a/ B5 o

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 楼主| 发表于 2015-11-3 08:46 | 只看该作者
bonding  百度上的解释又三种, 绑(bang,第一声)定, 邦定,帮定。   不清楚是哪个汉字,将物料热压到PCB板上的意思,与贴片不同的是不需要锡来粘合。 又名为压焊
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