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关于热阻理解

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发表于 2015-8-27 22:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0 L( }; ]7 r1 S" X
+ E8 i7 h2 a6 a- R; e, @如图,根据字面意思,结温JA是结到环境热阻,JB结到板的热阻,JC结到壳的热阻。- ]& J+ u! I" Z1 b7 \5 h
但该如何去正确理解?7 N: n0 Q4 |. G% R; A9 a# ~
JC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻,JB指到PCB板热阻,JA指到IC外部热阻?是这样吗?6 Z3 L7 g) S  t+ C
JA结到环境热阻,这个环境又是怎么去理解?
: e2 X5 \. m- ~' y
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发表于 2015-8-28 07:02 来自手机 | 只看该作者
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关

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EDA365特邀版主

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发表于 2015-8-28 08:33 | 只看该作者
看圖說故事!
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4 e9 D. s0 j4 x, p0 T& F

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2015-8-28 10:40 | 只看该作者
这个环境就是你的工作环境。
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