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关于热阻理解

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发表于 2015-8-27 22:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 e- k& W' \# I. M$ P5 O+ \  g# }
1 W* q& q' G" ~' q9 a7 W. C
如图,根据字面意思,结温JA是结到环境热阻,JB结到板的热阻,JC结到壳的热阻。+ e! k9 w) ~, {) ?9 B
但该如何去正确理解?
# ?' s2 h9 m9 W& m4 L, u) cJC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻,JB指到PCB板热阻,JA指到IC外部热阻?是这样吗?1 A% c1 I8 z4 w  u; |2 q
JA结到环境热阻,这个环境又是怎么去理解?, O- v4 R5 b! r/ S, p
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发表于 2015-8-28 07:02 来自手机 | 只看该作者
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关

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发表于 2015-8-28 08:33 | 只看该作者
看圖說故事!9 v2 a/ z3 s. n
! a$ P& V/ J6 n# a' B* v

" o' y0 l) P. l% S5 f/ }

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2015-8-28 10:40 | 只看该作者
这个环境就是你的工作环境。
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