负片层不能出GERBER，除非选上full contact thermal-reliefs

NIWO99

9 |& L" ^* l6 ?6 K负片层不能出GERBER，除非选上full contact thermal-reliefs。
提示如下


成且发现我的负片层的孔和铜是没有区别开的，不管什么网络的孔都联到一起了。我最先还以为是铜皮没更新，最后发现和更新铜皮没关系，和铜皮类型也没关系。如下图
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但是别人的负片层是有区别，如下图，不是一个网络就挖空，是一个网络的用十字连上。以上问题求解，谢谢！
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kevin890505

- h0 @+ v% I+ N( w2L的虽然是plane 但是叠层没勾选negtive  所以很显然还采用的是避让机制，如果是负片的话是不会避让的

关于LZ的问题，如果你焊盘的热风焊盘和隔离焊盘都做了，而且打开  desgin parameter选项卡 右侧的thermal pad选项的话，显示就是你想要的那样了，默认是不打开的。

NIWO99

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经过反复研究，问题终于解决，现总结如下：
1.负片层不能出GERBER，除非选上full contact thermal-reliefs
: B* G' S! }: x) C6 |   这个问题是因为FLASH焊盘不随PCB文件走，你拿到别人的有负片层的文件后，之前有定义FLASH焊盘的孔现在找不到FLASH焊盘了，我试着把PCB文
件的封装全部导出，果然发现少了FLASH焊盘。所以这时只能上full contact thermal-reliefs这一项出GERBER了。
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2.为什么我的负片层和别人的负片显示效果不一样？
0 n" ]+ q# A; S   6楼说的很对，首先是我没有打开显示热焊盘。原后是因我打开的文件是旧软件设计的。所以能看到热焊盘实际样子，高版本没有这种效果了，但出
8 o  m  T, k; |, `. x% X的gerber是正常的。
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1 {' m! T$ n: X$ p7 w% q坛子里关于负片的文章确实太少，用的人也少，一些问题很难道到答案。
# v  `2 [  w$ L  x) d/ L$ Z我个人认为，负片确实没必要用，不见得软件速度快了。而你要做负片你的封装就一定改，还要做FLASH焊盘。这些都是麻烦事。而且cadence好像对
负片这一块也不太关注，明显以前15.*的软件可以方便地在负片层看到热焊盘的真实样子，而现在的16.*软件就用个细十字表示。
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2 u, L. ]% F7 g9 w  M老版本显示的负片层热焊盘效果
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16.*版本显示的负片层热焊盘效果，这种你无法确定这个孔是否做了FLASH焊盘。这个细十字其实是表示这个孔和SHAPE同网络
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NIWO99

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JIMDENG 发表于 2014-7-25 12:04
! {7 w3 g) g) b$ g$ |& K' D2 u楼主截的那张图片(最下面的）是14.2版本设计的文件，在高版本打开时的一种效果，这是焊盘没有定义flash的缺 ...

下面那个确实老版画的我用了16.6打开，那为什么我的一要选上这个full contact thermal-reliefs 才能出GERBER呢？按道里不管我有没有定义flash焊盘都和这选项没关系呀，我这个不能出GERBER的PCB文件就是前年IPC PCB设计大赛获奖第一名的作品，我说用他的文件出个GERBER来看看，谁知出不了。

xuzw

kevin890505 发表于 2014-7-25 14:31
2L的虽然是plane 但是叠层没勾选negtive  所以很显然还采用的是避让机制，如果是负片的话是不会避让的

. q  }8 \9 |% Q% g( M1 u. Y4 h ...

; E( W3 p4 \3 `多谢，解决了我最近的困惑

jcheapon

kevin890505 发表于 2014-7-25 14:31
! {7 L" x* }. x* O/ B# J) o# q2L的虽然是plane 但是叠层没勾选negtive  所以很显然还采用的是避让机制，如果是负片的话是不会避让的
) n& s+ p! a. D0 n' p
0 {) R, P/ a; ~) i+ L5 ~ ...

) ^$ v) }2 x' R' X) H6 ?3 K; y1 ?/ Z$ A我也是刚碰到这个问题，把Design Parameter里的Thermal Pads勾选上就可以了。多谢点拨！附图：
1、不勾选的情况：

2、Design parameters设置：

3、勾选以后：

binnydan

还是比较赞成15楼的意见！
请先检查下电脑的硬件配置及内存占用情况，在执行这些更新前请把不必要开启的其它软件尽量关闭！
以便腾出更多的内存空间！
: @& c0 f& Y# c而后将铜皮再更新下，如果还是不行，就将覆铜的属性由静态铜更改为动态铜看看！
请相信问题总是可以得到完美解决的！

kinglangji

你的问题还是没解决,然后结论都是猜的吧?(除了第二条)
16.x和15.x的负片显示没有变,那个十字不是代表一个网络...而是真的有线连接.没设置flash就是那样的..
" o$ U2 ~, |; Z' B9 C第一条说flash不跟板子走也不对吧,不管你有没有库,板子上的一切都不会变,难道我和你的库不一样,打开同一个板子还会变咋滴?
7 ]- G$ Z0 \; p; m! ~9 t0 W* H5 V% ]你问题解决不了还是上文件吧

kinglangji

问题解决了不,没解决上文件

kinglangji

楼上想说啥?

JIMDENG

Allegro确实是个好工具，能熟练运用它，它同样给会回馈给使用者.

kinglangji

第三张图是没有flash的孔在负片的显示结果

kinglangji

第二张图要么是你铜没更新,要么是没正确显示,在setup里有显示选项

kinglangji

哎...dbchack能过么?第一个问题明显是软件崩溃,跟那个选项没关系,那个选项可能是让计算量小了一点,所以没有崩溃.,
求别骂软件了,不会就说你不会,你骂软件让我们这些靠玩这软件养家糊口的人情何以堪

pcbpro

估计是 allegro 的 bug 吧。真心觉得这个软件太多莫名其妙的问题。一点也不好用。尤其是负片有关的方面的问题太多。 我是初学allegro, 前两天一直没法让它的负片层显示花焊盘，设置都是对的。可是今天重新从头做个新板子，却是可以显示了。

NIWO99

上面的效果又好像和软件版本没关系。最主要是为什么一定要选full contact thermal-reliefs 才能出GERBER.这个问题。