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以下是度娘给的结果：: a7 }, z0 L0 C: N: O( ^
实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。' }5 K6 h: B* |3 o0 Z* x1 T9 [+ Y
缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
/ u" l5 I/ F S' ^. P解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
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网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。8 o6 {3 M+ c$ f" V2 X6 E
缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。( e, t* B) b* e; m) ]2 J% V
网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。 x2 C$ ]5 X* m# ~
9 t) [) N3 J- k# l5 @ c$ l- b建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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, e4 G8 ]/ z6 [# O内存条本来就小，铺铜面积也有限，再加上现在的电路板制作工艺提高，基本不存在翘曲；生产上，内存条是回流焊，温度相对均衡，不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲；因此，网格铺铜最大的作用是EMC方面。 |
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发表于 2014-5-4 10:30
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发表于 2014-5-5 09:50
楼主
这解释好好！！膜拜ing…………
( [/ D" j' W, T' d6 O
