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网状铺铜

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发表于 2014-5-4 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
, {# r( ?) ?$ x% W8 S
. S3 Y( D5 N6 G$ r/ [  D8 Z' `5 J
今天在网上买内存条,无意看到威刚的内存条铺铜的地方是这样的网状的设计的。不知道这样的铺铜在电气上是否有什么用意呢
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发表于 2014-5-5 09:50 | 只看该作者
以下是度娘给的结果:! b; K% T1 ]/ s  P  M+ g' d# R! o
实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。
$ y  ?& {9 C/ y, J: O' }4 e- M+ {缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。. \/ p$ R% p: U
解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
3 _" U" b" F' D5 l  ]* ^; k% q+ A0 ~1 n' E3 R' x$ c
网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。4 O0 Z! @9 }0 q+ e4 x' i
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
- s; ~& e; F( ^# R8 o2 r网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。
" u/ v/ R8 M8 E1 B7 a; Q& G$ [! y6 T7 x
建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
" ?# E  v# E$ [/ |& ~9 k6 W* |& S
7 P2 c$ S; Q0 ~! f. i
内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2015-1-1 18:07 | 只看该作者
有两根蛇形线靠得太近了吧

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发表于 2014-12-25 16:49 | 只看该作者
@北漂的木木。请问这个动态网格铜,怎么铺?谢谢

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发表于 2014-6-12 16:30 | 只看该作者
会不会是打不了过孔,又想防翘曲,就搞成网状的,表层的铜很多时候都是做屏蔽用,内存一般都有6层,但是内层怎么办,很矛盾

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发表于 2014-6-9 17:52 | 只看该作者
顶一下下  不  几下下

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发表于 2014-6-9 16:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-6-9 09:36 | 只看该作者

8 y- R% A# `  O4 t内存也有实心覆铜的,很多

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 楼主| 发表于 2014-5-5 13:41 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-5 09:503 H, R' n* R# W# ]
以下是度娘给的结果:8 T- H* [) f  R$ j
实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。
" V' Q/ i% c7 P" U  [+ h7 {: X缺点:如果过波峰焊时,板子就可能 ...

7 j/ Y/ ~: D% R- k9 r) d  N& O 这解释好好!!膜拜ing…………

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发表于 2014-5-5 13:39 | 只看该作者
北漂的木木︰半瓶子水都木有。

" R4 N2 Y/ ~: U0 q9 g) t; ~0 o/ W( ^9 s
半瓶水是我,您那是半桶水。$ z5 B* b. F7 L0 K) V! W

5 A& M5 ^7 G/ }4 P' ^# }5 r  Q能夠裝我的好幾瓶!& G; v& m0 p- u- K1 o: A
- ]6 E/ M! O& }) w8 n
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-5-5 13:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-5 13:40 编辑
) R" p4 e, l: ^# c* p# i
画地为牢︶ㄣ 发表于 2014-5-4 17:09: B* I! Z4 G' D
为什么网状铺铜有助于高频的EMC?
7 A9 X& L: {8 ]5 [2 o  _. E

& `. ~* e$ x# g* m1 A1 N流過方格兩邊的電流,根據安培右手定律(Ampere's Law)所造成的磁場,恰好方向反互相抵消。3 i: W3 ?& S, r1 Q( f! \
' Y3 @5 ~& F4 ^' h7 u$ f  H
但這樣的做法和 20H 理論一樣,從學術的觀點來講有效,但據聞實務上改善有限,所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。7 {1 D9 W$ i) L, j( }) D& I* y* n! N7 X
7 j" I4 e, e. \4 i  J0 U8 G
另外,網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量,內存條用網狀鋪地,應該如灰兔大大所說的原因,較貼近其原始設計構想。7 M: T+ m7 G/ V& V1 Y: j8 `5 m% F
7 D3 s1 W; J% Q" u; B# O

* Q$ `% z. g: `( V6 z+ E+ N

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安培---小日本首相的定理,  发表于 2014-6-13 11:16
半瓶子水都木有………………  发表于 2014-5-5 13:36
不是兔兔………………更不是大大,偶就一菜鸟,半瓶子水瞎晃荡的那种……  发表于 2014-5-5 13:35
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发表于 2014-5-5 11:12 | 只看该作者
6楼解释的很详细!!!

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 楼主| 发表于 2014-5-5 08:38 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
% Q$ V! f! j0 S- P& u& k; E个人理解:
+ g2 W) f/ o5 [. l, j) y网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

( E3 b' X8 E8 ^7 X# X还有这样的用法??不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的,或者只是经验的做法

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发表于 2014-5-4 19:25 | 只看该作者
内存也有实心覆铜的,很多。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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发表于 2014-5-4 17:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:179 F8 A: Y) o/ B4 l; a; O; c, ]
个人理解:
5 q3 o2 K8 m4 n网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

) v8 ^- u* h5 U! v% w为什么网状铺铜有助于高频的EMC?
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