请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357 · 发表于 2013-2-26 15:14

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BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

wanghanq · 发表于 2013-2-27 15:19

再次扩展：制版厂的过孔沉铜厚度关注过吗？
此帖已归类在下面帖中中：
【给初学3-3】答非所问杂乱汇总贴 “ 鱼渔 ” & 提问的艺术
http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313

帖中有些沉铜的参考说明...

wanghanq · 发表于 2013-2-27 14:42

本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
- G( c1 N% w$ J; g4 m1 R1 j, n不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

又要扩展学习了 ^_^ 新手有必要在网上查找和阻焊相关的材料学习

如果制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊也将是一件 “纠结”的选择。

先了解下面这段：

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。 # [ Q+ `3 C) ?& }; v8 D
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
" F9 f! y! z: q7 O优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。 + A+ Y. R$ }: a/ p1 H# J
...

这里我们就最常见的热风整平工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平是在阻焊工艺完成后进行的。

在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

IO357 · 发表于 2013-2-27 08:37

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖

andyxie · 发表于 2013-2-27 07:39

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 * r- g( @6 K+ p3 {; L$ Q& \# C
提醒：
* I, B& o/ N% {- ?过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠ 塞孔工艺

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。

正确的方法如下，

DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via

IsVia
Expansion = -100

过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠ 塞孔工艺吗？

其实，应该说的 = 的。

为什么呢？

如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，

via 孔大呢，比如 16mil 以上，绿油刷上去，很快从孔漏下去了，结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

wanghanq · 发表于 2013-2-26 20:20

本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑

提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠ 塞孔工艺

BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通期望得到的处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)

补充相关资讯地址：

塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html