请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
# G6 t% t0 ?! e8 ?以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

( A) w9 U0 |$ N& r, X; s提醒：
) W+ H  O) {* u0 R0 k9 S: m过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
6 f" y+ \3 f$ E如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
! ~! n! l( H' E! G! \! _
补充相关资讯地址：

塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
5 q( |/ u2 g3 C/ P6 ~提醒：
, }- v  _& W, k, o6 F5 t) \8 G# d过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
! \% z; m8 S  T  O" r+ G1 U' J3 M, m- o
正确的方法如下，
. r* w3 v9 _1 w
' q7 }, ^9 V' ^DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via

7 X  f: j0 R' ?, a- W    IsVia
5 B) d$ p& p1 m1 X( I; d# S- P0 t    Expansion = -100
1 `( i, l* |7 S, h5 i
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？

其实，应该说的 = 的。

为什么呢？

如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，
9 D9 P6 n4 ^1 {3 ^5 j$ v7 L
via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
1 T6 e  y3 W) }. O/ h* M

wanghanq

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

: U; f2 x' {" w又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习

2 K9 H( E) [4 ]! u% [5 {1 T- p) L如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
! M' Y% b* X( x8 N' o6 ?. T
$ L2 o& X1 x- W, P# ~% g8 ]# U先了解下面这段：

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
5 T' G$ d" W* x  ...

! B/ j: t& C/ m这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
8 ^( f; j; i1 f
: U# T$ M9 R+ T7 J  V在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
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帖中有些 沉铜 的参考说明...