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我的失败教训,与兄弟们共享!

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发表于 2008-6-18 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我最近做了一块通信主板,回来之后裸板测试发现电源短路了,问题是电源插座的pad引起的,当然有个原因是我的电源层用负片!大家看一下图片:2 d) L* m( r- q( b
第一张为电源插座JP3的丝印层
4 \) K2 ]- q/ {$ q# P7 k第二张为GND的负片铺铜(在allegro中的显示)
) Q2 G9 Z2 }( b; C  P第三张为power的负片铺铜(在allegro中的显示)
) |9 Z3 J" c8 C, t; n4 E+ X% |& [) ?* f
+ k+ ~2 m" L( _' p1 M看完上面的三张图片,是不是觉得没问题呀?!当然,DRC是绝对没问题的,但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧!: N' @$ m6 k6 A9 C
这是第四张图片,为gerber的GND图片 % h- K- [# ^5 b! ^( g3 z
大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接,但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
. A' W5 a7 N& x% S再看第五张图片,为gerber的power图片 - }7 e: G3 u/ g; Z+ G
这一次更彻底,六个电源pin全部短路了,隔离焊盘没有了,把5v,12v,gnd全部短路到一块去了。
/ v! L7 r  b; h+ k这到底是怎么回事呢,是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大,看第六张图片 " Q1 F% R2 _5 J6 V! j
大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的,都是118.11mil。' f7 J/ W( |3 S5 E3 Y5 T
解决这个问题有两个方法,第一个,加大Anti pad的直径,一定要大于Regular pad,一般大20mil左右,这个值比较通用,当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中,负片的gerber文件Regular pad也是存在的,如果Regular pad与Anti pad设置的值相同,当然也就短路了!看这个图,图中我们看到隔离焊盘是个环形的,那是因为中间的就是正规焊盘: % x6 Y/ h! A; f5 V# ^! v$ ?

+ J4 h3 V7 n. A" ^! l$ E# G& ~第二个方法:就是生成gerber档时,勾选下面图片这个选项,也就是清除无连接的pad,这样的话,Regular pad就没有了,看下图片:
- K1 a8 U: u% s- o- a8 h: K
7 I, i( t* c1 a
4 ]9 l$ f" k, g* }: D  d; p1 x* V 5 G0 \5 Y. z; I" ?1 ~
大家可以看到,隔离盘已经是个圆盘了,中间没有正规焊盘的,也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了!
( x0 n8 r5 i  n# M' `- y/ _# u+ F' ]9 u9 }* b. g$ ~
这些是用高昂的代价换来的教训,与兄弟们共享,不要重蹈我的覆辙!

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不错 好贴 值得大家学习和注意  发表于 2014-8-4 17:37

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sslxr + 2 前车之鉴啊!把我能加的威望都加上了
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fenqinyao + 5 精品文章
panhaojie + 5 感谢分享
kompella + 5 谢谢分享这么好的经验!
libsuo + 10 感谢LZ无私奉献
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numbdemon + 10 教训啊!
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Allen + 20 鼓励一下!

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发表于 2012-12-1 14:57 | 只看该作者
我从不用负焊盘 就是为了防止出错

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发表于 2008-6-19 10:29 | 只看该作者

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赞!  发表于 2011-10-24 15:47
谁画出这天地 又画下我和你

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发表于 2017-7-24 14:47 | 只看该作者
本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
" \3 d! N' h5 ~" X0 ]7 g( @- b8 q( x2 d7 y& h
通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。
8 q; Y. D# {$ XAnti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
, h8 X" ~; B6 L$ D& Z在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。6 g" Y0 o$ M! D$ b0 ~/ h
: x+ s1 m2 G* z- D; [( J
内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。
- g$ z) I5 R6 h9 t! i4 ~flash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。
9 Y* d, J0 i& g* f" b8 p/ C开口大小经验值:
1 b* K& B4 \4 Odrill_size小于10mil:  开口12\10
+ q' s( C$ Q2 g- ddrill_size10-40mil:  开口15
  y, w: n# H; M/ ^( idrill_size41-70mil:  开口20$ r& q4 Q& f; E7 ?1 y7 W( O$ _
drill_size70-170mil:  开口30
% X) L* A7 G9 ]& o7 F) Qdrill_size大于170:  开口40
0 b7 D& C9 b* v这篇文章不错。
+ o( D' x. [* L5 [" y& Lhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html" A; W/ F1 C; }: A

* D1 T2 D. ?  h2 ~0 a7 l0 [9 ^! D' K% Z: E+ i  q9 E

% v/ d" w9 N' c' M" u, ~$ X9 k. b7 z* f7 h. D
$ K- t% U' u. M, v

$ l% t! @0 G! j6 \+ d% i. @- G  U" K  L( Q* F

1 a% ]( o! z% r; j; a- ~4 ]& j1 K- F6 L$ a6 H! k

; m4 p; X* e0 ^6 T% `3 i- a/ c" `

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发表于 2018-5-31 17:22 | 只看该作者
:):)

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发表于 2018-3-30 16:57 | 只看该作者
感谢分享,学习了!$ x- ~: N) F3 I

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发表于 2018-3-16 16:00 | 只看该作者
用正片的话,就算你的焊盘设置一样,gerber生产一般也不会出错!没用过负片,当然做焊盘时,隔离焊盘肯定要比正常PAD要大

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发表于 2018-3-7 10:45 | 只看该作者
:)

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发表于 2018-1-3 16:54 | 只看该作者
:)

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发表于 2017-11-6 12:45 | 只看该作者
allegro 确实复杂啊!

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发表于 2017-7-24 15:14 | 只看该作者
matice 发表于 2008-6-18 18:51- |) U' P5 M' X" y
另外,关于thermal pad,我发现,如果我们不设置它为flash而设置为圆形,这时,不论设置它的直径为多大,它 ...

' a4 M# E+ X7 R5 I你挖掉一根线,怎么挖?所以你设置圆形没意义啊, h8 U. A6 ]8 X  ?2 u2 I* T3 c

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发表于 2017-4-16 09:36 | 只看该作者
长贴留名,谢谢楼主的分享!

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发表于 2016-9-19 16:18 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2015-9-21 16:53 | 只看该作者
l_inhui 发表于 2014-11-3 11:251 I( F; W5 j* V' v& N. [& h
什么是负片呀?

( F) H% l- y. Z' e就是负能量的片...懂吧  L6 S: y( |% [; f

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发表于 2014-11-3 11:25 | 只看该作者
什么是负片呀?

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就是负能量的片...懂吧  详情 回复 发表于 2015-9-21 16:53

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发表于 2014-10-27 11:29 | 只看该作者
學到ㄌ!!

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发表于 2014-10-17 09:29 | 只看该作者
嗯,以后一定要多加注意这个了

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发表于 2014-10-17 08:44 | 只看该作者
值得借鉴一下
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