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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。
8 q; Y. D# {$ XAnti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
, h8 X" ~; B6 L$ D& Z在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。6 g" Y0 o$ M! D$ b0 ~/ h
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内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。
- g$ z) I5 R6 h9 t! i4 ~flash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。
9 Y* d, J0 i& g* f" b8 p/ C开口大小经验值:
1 b* K& B4 \4 Odrill_size小于10mil: 开口12\10
+ q' s( C$ Q2 g- ddrill_size10-40mil: 开口15
y, w: n# H; M/ ^( idrill_size41-70mil: 开口20$ r& q4 Q& f; E7 ?1 y7 W( O$ _
drill_size70-170mil: 开口30
% X) L* A7 G9 ]& o7 F) Qdrill_size大于170: 开口40
0 b7 D& C9 b* v这篇文章不错。
+ o( D' x. [* L5 [" y& Lhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html" A; W/ F1 C; }: A
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