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RS-274X 出GERBER,VCC和GND层用负片,过孔要不要做FLASH焊盘呢?

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发表于 2011-9-21 13:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1。用RS-274X 出GERBER,VCC和GND层都用负片,过孔要不要做FLASH焊盘呢?
+ \' Y! e, f7 E# d2。谁有关于RS-274X出GERBER注意事项的文档呢?急
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发表于 2011-9-24 09:30 | 只看该作者

RE: RS-274X 出GERBER,VCC和GND层用负片,过孔要不要做FLASH焊盘呢?

鼠儿果 发表于 2011-9-23 14:22 : z" P& o  V7 e3 C. N
只习惯正片的兄弟是不是没做到16 20层 20000pin以上的高密单板,这样的单板你全用正片,那我不仅佩服你,更 ...
2 a6 j* f" J8 \7 x0 c
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 楼主| 发表于 2011-9-24 09:21 | 只看该作者
过孔不做FLASH的话,在CAM350里边就看不到相同属性的过孔了。比如GND的过孔,在负片GND 层就看不过孔了,这样板厂加工是不是会有问题?

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发表于 2011-9-23 14:22 | 只看该作者
只习惯正片的兄弟是不是没做到16 20层 20000pin以上的高密单板,这样的单板你全用正片,那我不仅佩服你,更佩服你的电脑。。。。。

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发表于 2011-9-23 11:09 | 只看该作者
yixin 发表于 2011-9-22 19:55   Z+ |5 _! [  |% C) b) ]: R
请问"反盘"是什么?

6 F0 K/ ?9 n' Uantipad

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发表于 2011-9-23 10:53 | 只看该作者
负片的话要用flash或者全连接也行,正片的话只要在铺铜属性里选择铜皮的连接方式与线宽就可以了,但是盘或者孔的隔离一定要设定的。. Q1 N% C% h3 B. `+ L

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 楼主| 发表于 2011-9-22 19:55 | 只看该作者
请问"反盘"是什么?

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发表于 2011-9-21 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 art_li 于 2011-9-21 16:14 编辑
; Y3 h# M0 q5 [# V+ c7 s
6 _3 X- H, M! d$ c; e不建议用负片,个人习惯都用正片 ,负片有隐患... ...(如果你懂得很多那负片也没啥问题·····)
他山之石,可以攻玉。

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发表于 2011-9-21 14:42 | 只看该作者
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发表于 2011-9-21 13:14 | 只看该作者
可以不做FLASH(全连接),但反盘一定要做。
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