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标题: RS-274X 出GERBER，VCC和GND层用负片，过孔要不要做FLASH焊盘呢？ [打印本页]

作者: yixin 时间: 2011-9-21 13:12
标题: RS-274X 出GERBER，VCC和GND层用负片，过孔要不要做FLASH焊盘呢？
1。用RS-274X 出GERBER，VCC和GND层都用负片，过孔要不要做FLASH焊盘呢？
2。谁有关于RS-274X出GERBER注意事项的文档呢？急

作者: dxj175 时间: 2011-9-21 13:14
可以不做FLASH(全连接)，但反盘一定要做。

作者: szc1983 时间: 2011-9-21 14:42
还有via

作者: art_li 时间: 2011-9-21 15:41
本帖最后由 art_li 于 2011-9-21 16:14 编辑

不建议用负片，个人习惯都用正片，负片有隐患... ...（如果你懂得很多那负片也没啥问题·····）

作者: yixin 时间: 2011-9-22 19:55
请问"反盘"是什么？

作者: ldj441100 时间: 2011-9-23 10:53
负片的话要用flash或者全连接也行，正片的话只要在铺铜属性里选择铜皮的连接方式与线宽就可以了，但是盘或者孔的隔离一定要设定的。

作者: szc1983 时间: 2011-9-23 11:09

yixin 发表于 2011-9-22 19:55
8 n# B# C6 i; ~+ \$ ]$ z4 D/ `6 h请问"反盘"是什么？

antipad

作者: 鼠儿果 时间: 2011-9-23 14:22
只习惯正片的兄弟是不是没做到16 20层 20000pin以上的高密单板，这样的单板你全用正片，那我不仅佩服你，更佩服你的电脑。。。。。

作者: yixin 时间: 2011-9-24 09:21
过孔不做FLASH的话，在CAM350里边就看不到相同属性的过孔了。比如GND的过孔，在负片GND 层就看不过孔了，这样板厂加工是不是会有问题？

作者: wjzter 时间: 2011-9-24 09:30
标题: RE: RS-274X 出GERBER，VCC和GND层用负片，过孔要不要做FLASH焊盘呢？

鼠儿果发表于 2011-9-23 14:22 j4 A1 c# ]$ i! y; @
只习惯正片的兄弟是不是没做到16 20层 20000pin以上的高密单板，这样的单板你全用正片，那我不仅佩服你，更 ...

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