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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 S) M$ m0 V- O1 }! M: X9 Z* Y6 Q0 Z' W普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。
3 O( G7 c8 i! c) h7 u! [) S另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?% j' E$ y6 R+ h6 l( Z
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,
: M. c' z" A$ g" x+ A按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。. ^- q( `2 G8 [
个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。
6 y; C% I3 a4 s  `- C/ y2 }% `/ t8 F- |0 v
黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
: k9 P: r0 v6 W( Y" i& f普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...
+ q3 y. G4 n3 q: H6 R" t! v7 a- Y
机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。
3 y- v, a1 k/ l; F丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!+ ~$ Z5 U, q- c9 G4 G* z

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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