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电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

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发表于 2009-3-26 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。/ K9 n$ ^  q2 H! D0 k1 m
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗?如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小?
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发表于 2012-6-2 09:58 | 只看该作者
  看似7L回答不错!
    如果给我机会,我会让你庆幸你给我这次机会。

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发表于 2012-6-1 17:21 | 只看该作者
学习了

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发表于 2012-5-29 15:42 | 只看该作者
学习下!!!

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发表于 2012-5-28 18:36 | 只看该作者
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49 * a: {4 y8 J4 L
7# Vincent.M  6 @! Q1 C- ^6 C( Q, |6 s! u

2 b: w, K' P6 q0 d) N总结的很好。。。

9 Y2 L  y1 O* k" z% F# k如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢?

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发表于 2012-1-11 11:19 | 只看该作者
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降,还有过孔可以多打,。这样寄生电感会小的。

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发表于 2009-3-30 19:37 | 只看该作者
自己搜索一下吧,可以在线阅读,但是下载不了的。

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 楼主| 发表于 2009-3-30 11:08 | 只看该作者
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3 W* J' P. ^& t4 ~, n. O1 s) r3 m+ V0 h1 s5 _
研究下电容的阻抗特性比较有帮助! M' A1 o- A% S3 W0 X  ~# I
一般的EMC教程都有讲到,如
8 W+ I2 P* z8 m; }+ @0 R4 R清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
0 w( w; V% c3 `$ C# b# e& Wforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

5 O0 [3 ?8 w% T你有这本书的PDF吗?有的话能传上来吗?
1 \" f) |2 Q* A0 C/ u8 K! H1 V6 u. H* L谢谢

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发表于 2009-3-27 21:49 | 只看该作者
7# Vincent.M
5 q' v, ]0 `. D5 k* L( Y5 W2 h1 V$ D* T2 _* p( O5 O3 b( {/ u
总结的很好。。。8 @" A: M- O9 ~4 `
补充一点,少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

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发表于 2009-3-27 18:46 | 只看该作者
append decoupling capacitor
  b! I+ f& ]3 Hforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?# H+ M( b2 e6 n" k' f; _: P
解释解释吧!]' k# v. S# g: z' B. ^
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

; W5 r( h; T' i- m! t+ K+ U' r
; y7 c/ `. i$ O. u3 ^8 q# s5 ]
; f* s* ^' }5 {$ \: b研究下电容的阻抗特性比较有帮助6 A5 D3 m; j3 D9 V$ e2 {2 R
一般的EMC教程都有讲到,如' |4 [. c: H2 X5 u) f: e
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
sagarmatha

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发表于 2009-3-27 14:36 | 只看该作者
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑 % G4 s/ Z5 P/ w8 B! y( g3 k
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
' B9 P3 x9 P7 I* W/ ?9 B但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...' v2 g7 B8 U7 Q+ g1 o1 H2 k
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
- L% n* N* x: H& |1 S, k3 p
这个问题不好回答,最好有实际经验,根据情况来逐个分析并提出解决方案,我的经验也很少,以下是我个人的总结!0 s! n* I7 ^! u/ g; C8 {/ ~2 G& N9 ?/ I+ R
增加旁路及去耦电容:( I) ~# S( G  L  J
1、不同等级的电容稳压:Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压,小电容提供少量快充放电区域的稳压
4 k# }6 K2 a' L- M2、不同电容值的去耦电容:低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。
! l5 G9 S3 W6 W5 a) d  ^1 D# u* [7 N- p
过孔:5 Z- v9 i) R' G+ E- h. s
1、尽可能的少用过孔  \: o7 y. P4 l- k# x
2、如果必须用过孔,在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下,过孔之间要紧挨着,以增加过孔间互感,从而减小电流回路总感抗4 E" v! x9 Q0 ?
: {3 N! f" x- G# p% N' S
电源和地层的分布:! [4 C3 p% ^; f% D6 k
1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案,即产生低频去耦作用  r  O2 I4 i3 ~
2、减小层间谐振阻抗:减小层间距、增大ER、增大介质损耗
6 m3 h% U! d* V' E$ s: H! q
! r4 A7 I4 q7 Z$ o2 m4 NIC:  ^. _4 A. Y- W* l
1、选用低自感的ic封装0 P% u+ v- w' w! ]# g4 B
2、少用IC插座
+ C' p7 ]0 S5 @( }! |8 f1 X3、选用多电源管脚的IC

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 楼主| 发表于 2009-3-26 20:42 | 只看该作者
[quote]/ t; P  t( V/ m; ?8 r' }2 y
( @% G4 J9 N% l
append decoupling capacitor
: [/ T) i* b5 Q$ Iforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
. v. f. ~6 S5 U; _解释解释吧!]

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发表于 2009-3-26 19:56 | 只看该作者
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。/ T1 c& K: J  Q* z8 T
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...7 e% t9 G2 I3 X- M1 g4 k" y
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

8 M4 ^  V( Y; I# L! a3 b
5 K7 H. {  f' g) y3 r2 d' happend decoupling capacitor
sagarmatha

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 楼主| 发表于 2009-3-26 18:11 | 只看该作者
通常在layout的时候,电源平面和地平面就是挨着的啊!那靠近是什么意思?

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发表于 2009-3-26 17:34 | 只看该作者
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。
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