通孔焊盘的anti pad尺寸设置

flyriz · 发表于 2018-3-18 22:11

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大家好，针对通孔焊盘，allegro中有专门的anti pad尺寸设置，一般是怎么设置尺寸的？我看网上有个规定：anti pad 直径＝regular pad直径＋30mil,为什么要以regular pad为基准呢?我觉得只要比钻孔直径大一圈（比如20mil），保证与内层不短路就行了呀，请高手帮我解答一下，谢谢！

kinglangji · 发表于 2018-3-26 08:25

zuoanwind 发表于 2018-3-23 10:47
9 |4 g6 _+ Z; ~' W有什么好群嘲的，自己看下文档好不，你说的只是自己想象的理论

哇塞，好厉害。。
不过这也没推倒我的说法啊，
第一，从开短路层面讲，pcb工艺完全能够达到，没错吧？
第二，确实存在电磁兼容方面的问题，也就是你图里说的容性耦合问题（实际情况比容性耦合复杂的多）

我两点都提到了，没毛病吧？我没嘲讽谁，，真心看帖子时候笑了。。
错了要认，挨打站稳。。你要觉得我帖子有毛病，你可以举报。。

zuoanwind · 发表于 2018-3-26 09:04

kinglangji 发表于 2018-3-26 08:25$ F) S! a1 N8 u1 K
哇塞，好厉害。。2 Z. X* d8 b- U6 Q
不过这也没推倒我的说法啊，/ @" U6 v0 F. v' U
第一，从开短路层面讲，pcb工艺完全能够达到，没错吧？" u" j! u/ Q8 }, g/ l
...

我有什么错？你这人也是有意思，还举报，你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误，反正PCB板厂没做短路
高速信号质量不好，EMC测不过，产品不稳定，乱七八糟的bug和我做layout有什么关系

嗯嗯，你开心就好~

zuoanwind · 发表于 2018-3-23 11:05

xh450321 发表于 2018-3-19 09:20
v7 |# G9 O T+ G在负片层的情况下，只和thremal relief和anti pad有关系，regular pad只在正片的时候起作用，所以anti pad ...

负片是调用antipad是与regular pad没关系，但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道，间隙越大寄生电容越小

zuoanwind · 发表于 2018-3-30 15:57

zuoanwind 发表于 2018-3-30 15:44
/ q! A4 w. {3 E- `5 [" H是的，因为对于PCB板实物来说，不管正片还是负片，做出来的PCB实物上只有pad、drill、pad和铜箔之间的间 ...

表层和信号层

zuoanwind · 发表于 2018-3-30 15:44

本帖最后由 zuoanwind 于 2018-3-30 17:02 编辑

flyriz 发表于 2018-3-26 14:14" F J% d E/ e# M6 T' n& F
老兄，从这个图片的上的描述上来看，其实是有两个基准的，钻孔和PAD，从电气连接的角度来讲都没有问题， ...

是的，对于PCB板实物来说，不管正片还是负片，做出来的PCB实物上只有pad、drill、间隙因为top和bot作为表层和信号层一般都是正片，调用软件里的regular pad不会用flash，所以antipad以regular pad为基准

flyriz · 发表于 2018-3-26 14:14

zuoanwind 发表于 2018-3-23 11:05
: R' Y( W2 v; G2 x1 \9 r$ f7 @负片是调用antipad是与regular pad没关系，但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很 ...

老兄，从这个图片的上的描述上来看，其实是有两个基准的，钻孔和PAD，从电气连接的角度来讲都没有问题，区别就在于寄生电容的大小，这么理解对吗？

kinglangji · 发表于 2018-3-26 09:24

zuoanwind 发表于 2018-3-26 09:04
, F& I0 x: N ?6 x1 U: N我有什么错？你这人也是有意思，还举报，你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较lo ...

你开心就好。。。

zuoanwind · 发表于 2018-3-23 10:47

kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49) D9 U1 f9 a6 S+ e2 A
楼上3个答案真是看笑了。。
[9 @) A! c# M3 q& U光从电气连接的角度看，楼主说的没啥问题。。
8 S: C5 q0 E$ h" E8 o; ?按regular来当参照，我觉得一个 ...

有什么好群嘲的，自己看下文档好不，你说的只是自己想象的理论

J蓝虹 · 发表于 2018-3-20 10:34

实际没有short，够大就ok了。但要考虑到生产公差问题，一般相应的孔径对应的anti-pad尺寸都会有建议的

xh450321 · 发表于 2018-3-20 09:09

kinglangji 发表于 2018-3-19 15:496 e- J$ g& ]: K) R/ N
楼上3个答案真是看笑了。。8 o1 G: e# R M- k( X$ W8 c2 ~/ v! o. r
光从电气连接的角度看，楼主说的没啥问题。。1 F0 f1 o7 H% L: @' i8 z
按regular来当参照，我觉得一个 ...

那得好好像你学习了，呵呵

xyylucky · 发表于 2018-3-19 16:03

负片的情况下，才需要这样设计，做的时候要小心，出图的时候要仔细检查，一不小心就短路了。

flyriz · 发表于 2018-3-19 16:00

kinglangji 发表于 2018-3-19 15:495 T9 U! p' x' K7 D' t( J
楼上3个答案真是看笑了。。( b1 R1 J. n1 L- q2 {
光从电气连接的角度看，楼主说的没啥问题。。
! {1 x3 M9 l6 ~2 t按regular来当参照，我觉得一个 ...

我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合？毕竟焊盘的面积比走线大多了。

kinglangji · 发表于 2018-3-19 15:49

楼上3个答案真是看笑了。。
光从电气连接的角度看，楼主说的没啥问题。。
按regular来当参照，我觉得一个是出于保守的做法，另一个可能有电磁方面的考虑。。

wuqiongsu · 发表于 2018-3-19 10:01

比阻焊大就行了吧

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