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通孔焊盘的anti pad尺寸设置

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发表于 2018-3-18 22:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,针对通孔焊盘,allegro中有专门的anti pad尺寸设置,一般是怎么设置尺寸的?我看网上有个规定:anti pad 直径=regular pad直径+30mil,为什么要以regular pad为基准呢?我觉得只要比钻孔直径大一圈(比如20mil),保证与内层不短路就行了呀,请高手帮我解答一下,谢谢!
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发表于 2018-3-26 08:25 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-23 10:47
$ v) G. a8 O+ }6 C# d3 S6 ~有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论
* K; N7 f5 ]. \* X
哇塞,好厉害。。" R7 u7 W2 C* T# o( N0 ^
不过这也没推倒我的说法啊,5 F! _% S+ c% q; d) X; A
第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?* j: ~7 w7 W: m7 ?" p8 ?. s" w
第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多)# i5 ~6 k$ E2 d: Q- R, U

$ r' |8 X9 F8 n. C7 Z' y3 L我两点都提到了,没毛病吧?我没嘲讽谁,,真心看帖子时候笑了。。6 G& u) m7 B" Z( d( C6 m
错了要认,挨打站稳。。你要觉得我帖子有毛病,你可以举报。。# I8 E. x' L4 a2 U0 |

点评

我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路 高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱  详情 回复 发表于 2018-3-26 09:04
又累又out...............

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发表于 2018-3-26 09:04 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-26 08:25
4 J& E0 W1 B( r6 L$ }  z" f* g& b哇塞,好厉害。。
* ?+ T+ V. r, r1 G/ h; D不过这也没推倒我的说法啊,
# v+ h' s% D/ G第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?
, Q2 p. Q  b1 `; r ...

$ z/ j4 q+ E1 W- [( j4 m4 f/ f/ A我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路
2 t" G; z4 J6 Y" N& a高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱七八糟的bug和我做layout有什么关系) P8 q  H; B& F

  S2 p- Q: g9 F% n! [7 i嗯嗯,你开心就好~2 l$ |. p) D9 K

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你开心就好。。。  详情 回复 发表于 2018-3-26 09:24

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发表于 2018-3-23 11:05 | 只看该作者
xh450321 发表于 2018-3-19 09:20
9 e6 z3 D3 u1 p' o8 l5 v0 `在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad ...
7 m) g+ f5 U1 G& a, i
负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小
8 S$ O6 W1 p' j# U9 m) _* M, Q. O  P
5 }4 C5 c# R  [6 N

5 Y5 e) `  X4 z- ~. T

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老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题,区别就在于寄生电容的大小,这么理解对吗? [attachimg]136761[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-26 14:14

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发表于 2018-3-19 09:17 | 只看该作者
看过钻孔的切面图吧,还有你内层的default的内层regular pad难道写的是钻孔大小?

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发表于 2018-3-19 09:20 | 只看该作者
本帖最后由 xh450321 于 2018-3-20 09:37 编辑 0 T+ l2 C% ]1 S( N6 l( k
5 r1 [1 z) }+ ~( P  m! Y
在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad和regular pad没有直接关系

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负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小 [attachimg]136696[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-23 11:05

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发表于 2018-3-19 10:01 | 只看该作者
比阻焊大就行了吧

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发表于 2018-3-19 15:49 | 只看该作者
楼上3个答案真是看笑了。。$ ^$ n. n6 q; n- e8 M8 A7 F- s
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
, e' ]  W: J  u按regular来当参照,我觉得一个是出于保守的做法,另一个可能有电磁方面的考虑。。5 |; |1 f1 B6 j, R8 f9 ^2 c- r

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有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论 [attachimg]136695[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-23 10:47
那得好好像你学习了,呵呵  详情 回复 发表于 2018-3-20 09:09
我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。  详情 回复 发表于 2018-3-19 16:00
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2018-3-19 16:00 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49; j9 @/ r( I/ V$ Q
楼上3个答案真是看笑了。。- a2 _% }1 Y" Y, ^" ~
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。5 l' j, n. J6 W2 t! i; J3 U
按regular来当参照,我觉得一个 ...

8 ]! S( z( C. h9 j我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。
8 t9 {9 `# P1 h8 V) ]# o

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发表于 2018-3-19 16:03 | 只看该作者
负片的情况下,才需要这样设计,做的时候要小心,出图的时候要仔细检查,一不小心就短路了。

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发表于 2018-3-20 09:09 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
( Q6 P0 P1 P. y+ `5 P  N' d5 T楼上3个答案真是看笑了。。
) c7 C6 p. g5 @+ i4 p/ A光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。8 k" ~) @* a6 W3 e
按regular来当参照,我觉得一个 ...

1 p+ y: T. x  R$ ~那得好好像你学习了,呵呵, o, m% S% ~; c  a7 H+ v

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发表于 2018-3-20 10:34 | 只看该作者
实际没有short,够大就ok了。但要考虑到生产公差问题,一般相应的孔径对应的anti-pad尺寸都会有建议的

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发表于 2018-3-23 10:47 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
3 v( }) [; Z3 w7 I% }7 d2 B楼上3个答案真是看笑了。。8 h6 w( w: L: l4 E
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。. H$ J. z/ Y3 `: W2 _1 t
按regular来当参照,我觉得一个 ...

1 m1 f& u8 e% r9 O) T# x有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论
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1 ?( r( F1 D! b( m* n% C) p % `  W7 b1 G" h

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哇塞,好厉害。。 不过这也没推倒我的说法啊, 第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧? 第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多) 我两  详情 回复 发表于 2018-3-26 08:25

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发表于 2018-3-26 09:24 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-26 09:040 x5 S, M4 O" R4 V. u
我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较lo ...

! z" Z/ }! t" N' W( _你开心就好。。。' T! O2 D5 i# I  i! H
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 楼主| 发表于 2018-3-26 14:14 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-23 11:05$ ~- n6 J; [/ [, ^9 E) _
负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很 ...

6 V/ q0 i( H7 S4 `老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题,区别就在于寄生电容的大小,这么理解对吗?1 l+ b$ ^* h1 ?( i5 L

0 F( A) j% Q8 v% h, C

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是的,因为对于PCB板实物来说,不管正片还是负片,做出来的PCB实物上只有pad、drill、pad和铜箔之间的间隙因为top和bot作为表层一般都是正片,调用软件里的regular pad不会用flash,所以antipad以regular pad为基准  详情 回复 发表于 2018-3-30 15:44
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