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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 # g( y' m$ G- q5 i* o) K
! b! Y" V6 B& ], i2 ~0 Y! K1 X
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
/ P/ W' W- ]4 I. f一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。4 R. P  C: p5 J4 J
4 ~( ]" B+ ?2 B! u+ _9 T& S
4 i- A4 G! K0 {; `$ I1 B

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
3 @. z& B- Z! ^  i; C9 @  f给不起价格,
) o6 x2 d, V/ Q3 r; g; A还怕交货后一堆问题需要售后。) r, w. Y" t! k0 Q

8 K& b- u# W$ A" Z8 I7 X( Z7 \! E6 a* L! D
+ ~' i! l0 _: Y) c

+ q5 R, j7 M* W' Y. ^' [2 a  B4 i7 p) ?& Q  P- f3 {
深圳市惠达康科技有限公司) o/ L4 t2 N& s2 V- p3 p4 H
PCB层次:2-40层
4 B1 R; @( L' g产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.8 A! X2 G$ J! s# h4 {) @
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
# u6 \* U( ^- D, p: e按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola). ]1 N$ b4 [* J4 y
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
1 K* X# \+ g; C制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm$ v  u5 e/ d- |. _! ?5 D
铜    厚:1/3OZ--28OZ
! _0 s8 a8 c5 m杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com% @5 v0 Z" s8 h0 y

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:364 n" T9 @1 b3 f5 f; o! }
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
, j# t/ L) a8 J( g  N
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。& L. M0 l0 i. ^9 O# D

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:181 x, `6 n. ]- M% ^4 u
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

% [1 W% G5 r7 C. r0 p/ _( N" c有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。% i0 G% c: C# G& J: O, ]

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。. F! i6 h  V' y; ]3 ~/ w8 u
$ u+ {# Z1 J- E& J' p. V6 a

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧
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