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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
6 V2 \4 e/ g+ @3 a9 [% W3 d' o1 |) w% c1 [. S$ V4 X
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?" B, q( J$ y8 c% G4 K2 }  P" U% H
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。/ f& m& P' S/ _; T6 Y

: H: b' z8 W8 S% S4 {1 g) ^
6 Z: X: M* W/ z/ |$ ^8 Z" }

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
# W. ?0 y$ G5 Q6 u9 G) l3 ?& n. p* z4 X  A0 Q! V# m2 ~

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是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
: m/ x% _1 t3 C" e镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

' Q4 r9 L  _1 ~( t# p$ m有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
* G" d, }. m  t: B8 G

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
# q0 |- V9 L6 {, D$ A9 Z! I镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
$ S+ ^4 I. f% l$ k6 U% B
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。1 {+ c4 k  Y" Q! j0 C1 I  A

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,. m+ |9 e2 _5 a/ n' T) K8 x$ I
给不起价格,* S8 T$ b" q; n' U9 H2 w/ L# \
还怕交货后一堆问题需要售后。
  M3 @8 w! L. M% z* U
: j" S" e' n# ]( m* Q0 e+ l" R3 ~

" W7 b8 x! x. d  D$ H/ v% U9 `6 ^9 k6 m- N+ o
! W% Y: U" r8 A
深圳市惠达康科技有限公司4 |# E# u# w) X3 R
PCB层次:2-40层% N+ `1 H  ]. x7 G! F# a0 ?
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
2 z) V+ X6 ]/ g6 w6 X最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm$ F' b2 U8 j& m2 c+ [# |
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
2 y" n6 _6 Y+ }表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
5 p; n' P% u' N% s* I制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
# h9 P6 A1 g' D* N, T/ S+ k/ Y  Q铜    厚:1/3OZ--28OZ! [/ N0 ]( Z! t2 `. q
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com6 O( E$ N# \0 m4 ?
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