物料存放时间

qiangqaz

大家有没关注一个问题？似乎所有的物料规格书都没有写存放时间？如何判定氧化的已经不能使用了？通过湿度卡？
0 k  q9 u# I& V9 {+ P& J  ?! n

kerben

That is very good infromation

allegroze

学些了。

soswelcome

whawbb

真是天底下好事多多

duzz

看了下，IPC 相关文档
- w6 c& k* A, D2 w6 ^( X

cx1194618648

duzz 发表于 2017-11-17 17:25
4 |1 I! `1 @: G) X; d) n% N版主，那么另外一个问题来了，开封后，未使用完的物料，需要重新储存，要用多少度烘烤多长时间呢？

4 d) ]' O: U1 s) t* ]9 _# h, D+ W/ Q烘24小时，具体多少温度烘的忘了，当年归零时记得有这么个事
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超級狗

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duzz 发表于 2017-11-17 17:25
版主，那么另外一个问题来了，开封后，未使用完的物料，需要重新储存，要用多少度烘烤多长时间呢？

) m, @$ m: u3 _, n+ O$ v3 s依據封裝形式及濕度試紙所顯示的狀況決定烘烤時間，這個 JEDEC J-STD-033C 規範裏面有寫。

* V- m; ~# q3 e5 i: Thttp://www.jedec.org/standards-documents/results/J-STD-033
, h) Z& H$ f0 U" q9 k
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duzz

版主，那么另外一个问题来了，开封后，未使用完的物料，需要重新储存，要用多少度烘烤多长时间呢？

qiangqaz

超級狗 发表于 2017-11-11 15:08
不是搞生產的很少注意這個問題，獅吼公大大的提問也不錯。

看了多篇文檔，電子物料的保存期限和保存環境 ...

3 V* K" N0 C2 ~1 C6 k/ M9 G还是版主大人的管理有方，我这一招叫做抛砖引玉

波可_kjrGb

学习

Xuxingfu

都会写，元器件都有质保期。这个要你你公司品质管理规范不规范

超級狗

5 L+ J+ P. }; Z: L. J. \
" e0 U# P, J* e) }不是搞生產的很少注意這個問題，獅吼公大大的提問也不錯。
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: S/ T$ [7 e' t, v" z  k# k) C0 F看了多篇文檔，電子物料的保存期限和保存環境有大的關係。
; {$ O7 _) ^) w/ o5 S7 D
根據 JEDEC J-STD-033C 的敘述︰
; j6 w; P. X9 ^4 c) j) L2 }

• 封裝時放入濕度顯示卡（HIC︰Humidity Indicator Card）並且抽真空後，可以保存一年。
• 超過一年但未滿兩年，拆封後依濕度顯示卡（HIC︰Humidity Indicator Card）狀況及器件封裝形式，決定要不要烘烤及烘烤時間。
  

五年以上的器件保存：

• 建議使充有氮氣（Nitrogen）的防潮袋（MBB︰Moisture Barrier Bag）＋ 濕度顯示卡（HIC︰Humidity Indicator Card），並且放置在有恆溫恆濕控制的容器內。
• 每五年拆封烘烤，並重新封裝一次。
• 器件管腳最好有防氧化處理（鍍金、鍍鈀…）。
• 文獻說最長可達二十年。
  

物料可用性評估︰

• JEDEC J-STD-033C 濕度顯示卡（HIC︰Humidity Indicator Cards）
• JEDEC J-STD-002D 管腳吃錫性測試
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超級狗

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Microsemi 建議參考的標準︰
( |% `  e' G4 q2 P3 o/ X6 s- S* C/ ]
! u$ T# z2 S. K4 ?" a

• NEDA Publication: Managing Date Code Restrictions on Orders for Electronic Components, An Industry Position Paper at:
  http://www.ecianow.org/wp-content/uploads/White-Paper-Date-Code-NEDA-MASTER.pdf
• Joint IPC/JEDEC Standard J-STD-033, Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface-Mount Devices at:
  8 K# O% Y- b; `+ M  h2 T) Khttp://www.jedec.org/standards-documents/results/J-STD-033
• JEDEC Publication, JEP160: Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices at:
  # N6 X; c) b) Bhttp://www.jedec.org/standards-documents/docs/jep160
• Joint IPC/JEDEC standard J-STD-020, Standard for Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic
  Surface-Mount Devices at:
  3 q- W! R/ X' ?6 d0 Chttp://www.jedec.org/standards-documents/results/J-STD-020
• Joint IPC/JEDEC standard J-STD-002D, Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs,
  9 @4 m& u- H4 M, `+ e$ \Terminals and Wires at:
  ; S/ j1 R) c$ Y+ y5 u1 Y+ rhttp://www.jedec.org/standards-documents/results/J-STD-002D
  : O7 M; D7 u+ P+ k3 l5 u

! {  u  u  t! `" ^  p第一項和最後一項需付費，其它的註冊 JEDEC 會員，均可免費下載！

超級狗

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5 i; ]4 c" }' u/ D9 [/ h) f' aJEDEC J-STD-033C 中有這麼一段話！

0 b5 z4 `  B9 P+ M* z9 \2 j5.3.2 Shelf Life
$ ^5 R9 S4 E' P' h3 Y. w; `$ EThe minimum calculated shelf life is 12 months from bag seal date. If the actual shelf life has exceeded 12 months, but less than 2 years, from the bag seal date and the humidity indicator card (HIC) (see Clause 5.5.1) indicates that baking is not required, then it is safe to reflow the components per the original MSL rating. Although unanticipated, factors other than moisture sensitivity could affect the total shelf life of components.
Note: An HIC that has been continuously sealed in the MBB is typically accurate for at least 2 years.