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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理0 l9 C3 I8 t B* X% N, D( P
( B$ V! A/ u; e4 V+ K呢？
& J# [0 N/ b% ~, iA：1 P# M7 N: V& W' R
任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:' V) Z3 w0 i! l" D, C- }
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+ Q- c* o; J8 ]: o7 k0 a( Q: z
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, X! t. ?& }" @7 W+ c% c4 B% l$ ~( S. |# q, T8 K
B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心! q. Y7 O& N' M1 |4 D
1 Z% D: A9 c$ |) K位置为参考位置-4：
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C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：
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3 |! f4 k& B& q( ^6 X( tD:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
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状-6-70 z, p# e9 L! g# C# w% Z( ~. y2 C- |
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: E( B: I* Y3 J- w) x
E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-( Q* X: I8 g9 G
- g! L. v. y0 v, P) ^
9-10% d! o2 [; A* U7 O
2 H' M4 h6 _4 e: e! C5 h. g
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F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。1 y) F: o: S! x ~4 O" a( i! P
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专注.诚信.分享.合作.发展" O) D6 k2 R `& j' S
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best wishes！
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发表于 2015-11-13 11:47
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