有谁知道要做bonding的PCB工艺是OSP，绑定会有问题吗？

yangmingen · 发表于 2015-11-2 09:40

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本帖最后由 yangmingen 于 2015-11-3 14:28 编辑

绑定上去会有很大问题吗，不作长期使用，只作验证。请教专业人士，谢谢！

yangmingen · 发表于 2015-11-3 08:46

bonding 百度上的解释又三种，绑(bang，第一声)定, 邦定，帮定。不清楚是哪个汉字，将物料热压到PCB板上的意思，与贴片不同的是不需要锡来粘合。又名为压焊

qingshanke · 发表于 2015-11-2 17:06

kinglangji 发表于 2015-11-2 16:47$ x) ?: d3 J% A6 D' J0 Y
学习了..

这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的

kinglangji · 发表于 2015-11-2 16:47

streetflower 发表于 2015-11-2 14:40$ s5 U& g% C. |
bonding# J4 K/ P4 |6 b1 z v$ n
一般指软硬板压合

学习了..

streetflower · 发表于 2015-11-2 14:40

kinglangji 发表于 2015-11-2 14:36* n" D; d! u' a# V( q, K% }
楼主先给科普下啥叫绑定PCB

bonding
一般指软硬板压合

kinglangji · 发表于 2015-11-2 14:36

楼主先给科普下啥叫绑定PCB

woaidashui · 发表于 2015-11-2 14:23

Emerson 发表于 2015-11-2 11:38' ?% W, y* P6 M$ W8 X
学习了那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉

洗板水就可以

Emerson · 发表于 2015-11-2 11:38

yangmingen 发表于 2015-11-2 10:36! P1 E [* ~) H. T7 e& o ^
是金手指需要跟软板粘合

学习了那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉

yangmingen · 发表于 2015-11-2 11:36

现在的问题是bongding 是否有问题，因为PCB已做出来，等着贴片生产。

yangmingen · 发表于 2015-11-2 10:36

是金手指需要跟软板粘合

Emerson · 发表于 2015-11-2 10:00

OSP是有机质，是绝缘物质；过了OSP后，可以进行测试，但要注意，探头必须是尖的，用一定的压力刺破其皮膜，如果刺破后的创伤小的话，OSP皮膜能长回去。如果是多次拔插的金手指这种，还是不要用OSP比较好。但是~什么叫绑定的PCB。

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