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关于热阻理解

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yuegel

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发表于 2015-8-27 22:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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% s2 B$ U0 }, X1 {
1 d4 J% F' S9 @, ~
如图，根据字面意思，结温JA是结到环境热阻，JB结到板的热阻，JC结到壳的热阻。) Z7 H/ f$ @4 o
但该如何去正确理解？
2 m: r. ^3 p0 [# u- C% h; RJC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻，JB指到PCB板热阻，JA指到IC外部热阻？是这样吗？
( n1 O, v' o' L- o& p5 p  i/ ]JA结到环境热阻，这个环境又是怎么去理解？8 x# x8 g, W7 C3 r+ c/ |; h, |1 Q
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fallen

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发表于 2015-8-28 10:40 | 只看该作者
这个环境就是你的工作环境。

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超級狗

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EDA365特邀版主

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3#
发表于 2015-8-28 08:33 | 只看该作者
看圖說故事！) Z* v. H: n" `
& @, _" W& F7 A) Q5 f; x4 y; B

  Q' w3 U) ^1 G" T# H5 F

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗！

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yujingfa

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发表于 2015-8-28 07:02 来自手机 | 只看该作者
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关

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