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ARM+DDR六层PCB,附件是原图,请高手前来指点!!

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发表于 2014-8-2 22:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 w5555456 于 2014-8-2 22:32 编辑
3 T& U( @$ w( h1 P/ @  n
% F( Q9 ~5 P* s; N. Q4 ]( f描述:
! @8 y! n4 ~, K$ C- |+ D        1、数据线和DQS均走在TOP和Mid1。长度误差150Mil。& l$ e; ~" j0 J4 ?
        2、地址和控制线走在TOP、Mid2、Bottom,拓扑结构为T形分支等长,CPU分别到两片DDR的长度误差300mil。
1 Q& V; q- b0 k( i2 [) t        3、时钟线从TOP换到Mid1,阻抗100欧。
# O; V+ Y/ O; C        4、DDR的1.8V走在了Mid2,VCC层主要铺3.3V(给Mid2层的信号提供返回路径)。
( L1 q6 Y1 s! X+ _        5、信号线宽4mil,间距3mil(BGA区域)/4mil(其他区域),BGA区域内的信号线都采用盲孔设计。
7 W) s+ e4 |# O9 K6 S        6、PCB中大部分无关的电路我都删了,CPU还有几个电源没有布,不过DDR相关的基本都弄完了。
' v& C2 ~4 y! E        7、所用软件,Altium Designer 10.0
# v5 ?7 C. t- @* M' A2 o) i1 J

& j+ I9 v2 k# A5 i$ i. j; CPS:CPU的引脚间距是0.5mm的,过孔用的6/11.8mil,而且到焊盘的距离只有3mil,这样做出来板子焊接时是否会导致短路?有没有改善措施?
2 {0 C1 U9 ?7 M" c2 k

9 {3 j: H  m) [' K! J% `$ S* s( m3 A" ~( A! j
热烈欢迎各路高手前来指导!谢谢!!!

DDR_XXX.zip

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 楼主| 发表于 2014-8-18 21:40 | 只看该作者
本帖最后由 w5555456 于 2014-8-18 21:42 编辑
6 e8 u1 _+ @; }1 j
kangguolong 发表于 2014-8-18 16:48
7 c2 k, w) U8 ?7 I1 ^这个板子还有需要优化的地方,板子可以不用盲埋孔工艺,这样加工成本会成倍的增加,差分等长绕的有问题,需 ...
' a! O9 \; X* H" ^& P% r

6 Y7 T+ }$ ]1 `! }: I非常感谢这位兄台的点评!
/ g4 w+ G8 P. }2 L6 C1、盲埋孔已经去掉了,直接6层的通孔,勉强画出来了,不过电源走的不大好(用盲孔的话总成本会增加大概60%的样子,而且制作难度大了很多)。6 `4 x, M& q+ j6 {1 O) y
2、差分时钟线绕成了下图所示:" p. V; B$ x. A+ h# n9 r
# ]2 _- w) a/ q4 W9 B- }
3、差分阻抗控制100欧左右,3.5/9.5mil。据我的了解,差分对紧密耦合是为了提高抗干扰能力,如果太过紧密,两根线之间的相互耦合会对信号边沿产生影响,所以选了这个间距。某些芯片厂商的Layout Guide也建议间距不要过小。
! r' u* a; T- [! [/ p7 u  |4、数据线我基本都走在了Midlayer1,我用的1W原则,3W空间不够。
4 |7 a' X& i8 d7 v3 p4 i: u- N. D8 G- s9 I
' _2 m: {1 m$ |, L6 ^0 A

1 A. [& R0 A; B+ D& u9 X' |, T! u; m2 _8 c* ]5 X

( R/ d: r* C3 F1 s, Y  u1 G* T

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 楼主| 发表于 2014-8-18 21:24 | 只看该作者
本帖最后由 w5555456 于 2014-8-19 21:45 编辑
! q. @- W6 U! W7 s2 g' _# I. _
zgq800712 发表于 2014-8-17 11:16+ j- `6 e' p( }0 r  C
这个板子 走线进BGA 0.083mm,其他线0.102mm。过孔 0.152mm/0.3mm) M  _' e! U% j  H% @$ V7 T
, }! H5 }/ N( w0 Y
这个板子要什么工艺?打样贵吗?

" {1 Q9 {( V0 z7 s$ d% h/ H7 I7 P2 z) v! D" o
一般的工艺就能做出来,6mil的孔是可以不用激光打的。
/ N" x1 _0 |# I今天刚投的板,大概240*180的板子,六层,打样3000左右,五块。# A& g3 h, L3 Q3 f; w! t
在深圳迅捷兴做的,有需要我给你他们销售的联系方式。

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发表于 2014-8-18 16:48 | 只看该作者
这个板子还有需要优化的地方,板子可以不用盲埋孔工艺,这样加工成本会成倍的增加,差分等长绕的有问题,需要调整,不知道差分有没有做阻抗控制,差分线间距过大!另外数据线每一组走线应该遵循同组同层的走法,线 与 线的部分区域间距还是不够3W!还有一些其它的小问题,还需优化。

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发表于 2014-9-1 17:19 | 只看该作者
线画得挺好,不过我想问下,你的GND怎么走,DDR的POWER又怎么走,还有,DDR部分要做阻抗吗,如果做阻抗,你内层没有完整的PLANE,怎么去控了,DDR跨内层PLANE,这对信号是致命的,有考虑过吗?还有就是最小3MIL的问题,这对板厂很有考验,报费率很很高。可以把孔弄小点,就解决问题了

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 楼主| 发表于 2014-8-20 21:21 | 只看该作者
小东_同学 发表于 2014-8-20 21:16" |* J; U# d  x, W/ `% f/ |
不是没有东西,我刚打开也是什么也没有,我还说又一个骗子,各种缩放,终于看到了一个小小的红点,放大一看 ...

' k1 z1 ?2 F9 \兄弟,直接V+F啊....

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发表于 2014-8-20 21:20 | 只看该作者
x:-28
" H: z, y5 [! b9 oy:-28

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发表于 2014-8-20 21:16 | 只看该作者
不是没有东西,我刚打开也是什么也没有,我还说又一个骗子,各种缩放,终于看到了一个小小的红点,放大一看才看到,真费劲

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 楼主| 发表于 2014-8-19 21:46 | 只看该作者
yangwawa 发表于 2014-8-19 17:18
$ Q! c, _2 N# M7 [% U- r打样的确有点贵

& `" _6 s3 ~5 l9 x0 C/ ?8 @! Bo ,,,不过这板子在兴森快捷估计得5K+.....

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 楼主| 发表于 2014-8-19 21:44 | 只看该作者
zgq800712 发表于 2014-8-19 00:51
5 I1 W2 k+ j; f' `( M用不到啊,哈。& k& H) {$ q( m' q3 y  p. g1 @
最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
0 `/ k3 b$ B8 A6 e# g这板子打样真贵。
! Y# s  [1 i, p) I
呃,,,这板子做的时候除了沉金貌似没多加其他的费用,板子太大,单价就180~

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发表于 2014-8-19 17:18 | 只看该作者
打样的确有点贵  

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发表于 2014-8-19 00:51 | 只看该作者
w5555456 发表于 2014-8-18 21:24. ?( w+ o& F- H! v
一般的工艺就能做出来,6mil的孔是可以用激光打的。; m3 L3 f) u/ p' B: A
今天刚投的板,大概240*180的板子,六层,打样3000 ...
& o/ r$ l7 B" f6 K
用不到啊,哈。
: |, j" k& }' Q3 G最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。  L( [! i$ Y; }/ m6 K$ a8 r
这板子打样真贵。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-8-18 21:26 | 只看该作者
hb_ben 发表于 2014-8-18 09:28
1 R9 u9 R" j4 s. |, E3 `4 W3mil 是不是有点太近了,加工会很困难,一般3.5mil以上还好一点,3mil以上能做的加工厂不多
0 n8 I) ]- C$ j3 L; Q7 P8 j
没办法啊,BGA下面的焊盘间距20mil,焊盘占掉了10mil........

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发表于 2014-8-18 09:28 | 只看该作者
3mil 是不是有点太近了,加工会很困难,一般3.5mil以上还好一点,3mil以上能做的加工厂不多

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发表于 2014-8-17 21:35 | 只看该作者
AD的文件就不去看了
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