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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › 请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名
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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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mael123

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发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
  s/ C- D* V( C2 l& r2 `6 \  D( s$ ]) O* d& p3 Y/ q
想请教高手. a! A% \: z/ V: M3 I
sot 23
) d9 @  e9 s' F0 Q' N9 xsot 89/ U; I/ k6 b6 M/ i& H9 _. F
sot 223
- Z: h# D! v" ?5 v$ V# Q8 nsot 563
# d# O' K/ ]$ f$ r% m............ b5 j! ?" v; z$ j! v
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?
+ [4 C3 H8 M# h+ n
6 {+ C, [  f( F1 F, l( t9 ]% I0 L% [# I4 N  A
5 y2 q7 }* a4 V6 [7 q5 j

/ O( B* R+ e! T* r+ u! p- w) u还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答9 F. K7 u* E4 C8 {- ]
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发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问！！！

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rainbowII

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3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
生活充满奇迹

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