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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑   h! n5 ^  n1 C# |
5 f2 B. |3 U( }, k. B" w
想请教高手
! f3 G% O2 @* `2 s% w6 f- wsot 23
, J/ x. B& w3 X! P) x% w1 p7 r. Lsot 89
8 K9 x7 I- e& M' dsot 223* A5 R5 d* b6 Y
sot 563
$ S0 ~! {6 H0 C4 d) H9 T...........1 M1 g; \+ g9 k& @- m$ @; D
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?& V" K3 w4 _3 W6 o7 i7 I/ F) v, h
) }8 U* A- ^" S+ Y2 y, S
7 S1 J8 {/ _$ C+ a$ T1 w* A& n/ b

8 ?' D+ X; F6 h( F8 P
0 ]# `2 }4 u- v) y还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答
; y; K, x0 a6 x" w3 }
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发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

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发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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