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一块PCB,高手给看看吧

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发表于 2014-7-28 23:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5E币
一块供电及通信的PCB,DXP2004画的。大家给看看,提提意见(丝印部分还未调整)。
2 W; x8 ]# V1 G+ G7 I) A特别是内电层分割和覆铜部分,这样分割和覆铜,直接下板子可以不?2 x7 E' u  t' {2 o# ]
PS.之前在论坛贴过一版,做了一些修改。
* z% {: z% H& A" o. r( w  j9 Y. _9 w  b; ]% \, ]& q( l
Test_7.zip (241.71 KB, 下载次数: 163) , {& K& o1 h) _) \
: ?1 d, {6 k- E! B

' v: @) S( S* K6 L/ q8 {. `

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首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见,仅供参考,谢谢!
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发表于 2014-7-28 23:16 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-7-29 10:52 编辑 % D! [1 b# l2 \- L# W
' g5 ~+ w4 t( e9 u1 F7 k7 C5 s
首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见,仅供参考,谢谢!

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发表于 2014-7-29 10:07 | 只看该作者
请参考一下,

2014-07-29_10-01-48.pdf

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 楼主| 发表于 2014-7-29 13:24 | 只看该作者
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:07
" }/ C" r  g; j8 F请参考一下,
7 w9 T4 V- Z$ b# J; q4 t8 t
你好,我看了PDF文件,几个箭头是不是就代表全部覆铜?还是有其它文字意见在PDF中没显示出来?
; w' R9 l" \7 p2 ?- B8 \
2 T% C: E6 K2 {4 G$ h2 O& g& S9 x- A提个问题:, V0 P; u& V7 b1 u$ t! u
因为有三种地,覆铜的话用三种网络还是只用一种?如果只用一种,会对通信有什么影响吗?11M晶振,串口传输115200。

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 楼主| 发表于 2014-7-29 13:24 | 只看该作者
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:01/ a8 A5 Z& |  ~4 ~* x; ?/ v/ G
首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电 ...
6 `2 x4 v6 W( }( S
谢谢回复,很感激呀

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发表于 2014-7-31 11:21 | 只看该作者
上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

2.jpg (239.43 KB, 下载次数: 2)

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 楼主| 发表于 2014-7-31 22:48 | 只看该作者
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
0 B" J0 L$ \- W3 f! c0 t( A上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?
, {8 b/ v, x+ ^; }5 n2 X' S
我的经验是,  U- m7 u# k9 ?/ x# b4 f
在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect Connect后,就显示为45°十字叉。
0 @) ]3 n6 p2 V+ u; V) [在设置为Relief Connect时,是0°十字叉。设置为No Connect时,无十字叉。

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o 学习了 谢谢解答!  发表于 2014-8-3 09:15

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发表于 2014-8-4 10:36 | 只看该作者
像这种低速的板子,没什么问题,楼主的板子电压也不高,内层地其实我觉得不用那么大的间距吧,楼主大面积铺地会带来焊接上的困难,散热太快,不得不调高烙铁温度,元件焊上了,有问题,想拆下来也会很困难,单片机为什么不用贴片的啊,有些线空间足够的话,不用走的那么工整,减小布线长度也是有好处的。

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发表于 2014-8-4 12:00 | 只看该作者
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
1 p4 o3 M! G  n; A3 h# u8 [: D- d上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?
- Q8 {$ C' `7 M  ~0 Y

0 h) R' y0 q+ Y1 X9 c4 t. l这种带45度交叉的过孔表示已经和内电层的网络已经相连了。

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发表于 2014-11-12 14:30 | 只看该作者
chip焊盘两端不对称,热容量不容,回流的时候,容易造成器件移位和立碑。

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发表于 2014-11-12 17:10 | 只看该作者
rnd_sue 发表于 2014-7-31 22:48
! q. T! \- y5 s$ M4 f4 C/ f+ b" _我的经验是,
# R7 `9 a/ U  F; D. D在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect ...
4 L9 }2 |: `7 c0 {" L; f4 h8 Y7 r2 g
这个怎么操作?- p7 U7 q2 U+ V8 ^, M! d( P) O
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-11-20 19:43 | 只看该作者
不怎么样,成本高,不适合量产,打孔也不美观

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发表于 2014-11-27 17:04 | 只看该作者
话说打开就发现一个bug   ,Altium早已被我淘汰

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