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标题: 一块PCB，高手给看看吧 [打印本页]
作者: rnd_sue    时间: 2014-7-28 23:16
标题: 一块PCB，高手给看看吧
一块供电及通信的PCB，DXP2004画的。大家给看看，提提意见（丝印部分还未调整）。$ ~- u1 \  p! w: J% D" c3 x
特别是内电层分割和覆铜部分，这样分割和覆铜，直接下板子可以不？/ @7 S7 C7 O6 c; I$ u2 G% L
PS.之前在论坛贴过一版，做了一些修改。
3 `! C; V' D; \8 X. `, m1 a1 H# R* P; T" j8 |- f2 ?
 Test_7.zip (241.71 KB, 下载次数: 163) # Y, m3 n! U5 t5 O  u$ l  s& h* }
* j% w5 K& F9 e  a/ f; ^+ @# D

8 _7 E. L+ a( k" W: {
作者: JIMDENG    时间: 2014-7-28 23:16
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-7-29 10:52 编辑 & ^8 n1 W6 F9 a/ x0 {+ e- {' D2 W

9 G( Z  e4 @, a0 w6 A1 C7 v首先说明一下，我不是用AD的高手，但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下，设计得不错，有点水平，内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见，仅供参考，谢谢！
作者: JIMDENG    时间: 2014-7-29 10:07
请参考一下，

2014-07-29_10-01-48.pdf

514.75 KB, 下载次数: 205, 下载积分: 威望 -5

作者: rnd_sue    时间: 2014-7-29 13:24
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:07  r) u4 V( l. c8 \! P8 D
请参考一下，

. c( J6 Y( K1 A; P2 F0 [6 P" K3 {你好，我看了PDF文件，几个箭头是不是就代表全部覆铜？还是有其它文字意见在PDF中没显示出来？
+ q+ S  D) o( N3 ^
, m$ t5 `4 k; l) [, y提个问题：) ^* ^* V' J9 Z" }
因为有三种地，覆铜的话用三种网络还是只用一种？如果只用一种，会对通信有什么影响吗？11M晶振，串口传输115200。
作者: rnd_sue    时间: 2014-7-29 13:24
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:01
' n' K# @  f- `首先说明一下，我不是用AD的高手，但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下，设计得不错，有点水平，内电 ...

( D9 s$ H0 K- Q+ C/ Q0 {谢谢回复，很感激呀
作者: qwzcp1229    时间: 2014-7-31 11:21
上面圈内的孔有45°十字叉，那个是什么意思？楼主能解释下吗？跟SCH上的 NO DRC 有点像啊？

2.jpg (239.43 KB, 下载次数: 2)

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作者: rnd_sue    时间: 2014-7-31 22:48
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
& X: d- g. D7 J' Y" z" f上面圈内的孔有45°十字叉，那个是什么意思？楼主能解释下吗？跟SCH上的 NO DRC 有点像啊？
5 f% @* j; T$ d, k4 r- E+ l
我的经验是，
( g4 w! Q! c. z) ?3 G2 z1 C在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect Connect后，就显示为45°十字叉。
7 P2 D8 c0 b0 G在设置为Relief Connect时，是0°十字叉。设置为No Connect时，无十字叉。
作者: qq137098502    时间: 2014-8-4 10:36
像这种低速的板子，没什么问题，楼主的板子电压也不高，内层地其实我觉得不用那么大的间距吧，楼主大面积铺地会带来焊接上的困难，散热太快，不得不调高烙铁温度，元件焊上了，有问题，想拆下来也会很困难，单片机为什么不用贴片的啊，有些线空间足够的话，不用走的那么工整，减小布线长度也是有好处的。
作者: hantown    时间: 2014-8-4 12:00
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:216 i6 e  k# U" g
上面圈内的孔有45°十字叉，那个是什么意思？楼主能解释下吗？跟SCH上的 NO DRC 有点像啊？
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0 m6 |) C2 t9 D3 J; a# k
这种带45度交叉的过孔表示已经和内电层的网络已经相连了。
作者: bjshiyuxuan    时间: 2014-11-12 14:30
chip焊盘两端不对称，热容量不容，回流的时候，容易造成器件移位和立碑。
作者: 北漂的木木    时间: 2014-11-12 17:10
rnd_sue 发表于 2014-7-31 22:48
2 J7 d# \- m) Y我的经验是，
+ X  L, `$ E6 r$ i在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect ...
4 U- S3 R9 V6 Y2 y! Y$ Z
这个怎么操作？4 e1 }3 O& c3 l
作者: 小帅哥在江苏    时间: 2014-11-20 19:43
不怎么样，成本高，不适合量产，打孔也不美观
作者: 金志峰    时间: 2014-11-27 17:04
话说打开就发现一个bug   ，Altium早已被我淘汰

铺铜bug.JPG (290.28 KB, 下载次数: 0)

铺铜bug.JPG




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