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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2 I' @0 [7 C5 n3 s4 `% ?6 p5 \
普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。
' U5 s9 e3 D/ v: i0 u* D: X另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?) d' r' l0 \/ Z4 Y3 b6 U
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,( k- l# L" Z; U, @. r, J
按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
+ ^  y& j1 t8 z个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。4 Y  K/ `7 i& K. ]2 h- ^  L

8 {  \" B1 U4 Z黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27 # @* E. o. D+ R' A4 y) |3 w+ g
普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...

; s' e# w( P, s! @. A  |机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。
9 e+ |" {  _# V( Q# G0 T丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!4 D! P+ }6 i# }3 v

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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