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新手求教：晶振问题

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发表于 2010-5-6 11:22 | 只看该作者回帖奖励

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多层板中，晶振所在区域是不是尽量不要布线啊？走内层可以吗？

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发表于 2010-5-6 11:29 | 只看该作者

是的。晶振外壳要接地

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发表于 2010-5-6 11:42 | 只看该作者

内层也不要走。外壳接地，晶振用地线包围。只留时钟信号走线的空隙。

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楼主| 发表于 2010-5-6 14:31 | 只看该作者

回复 2# T45524093
好的，多谢哈

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发表于 2010-5-6 18:12 | 只看该作者

可以走背板，内层走线参考用GND层参考，隔开就可以了

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发表于 2010-5-7 00:03 | 只看该作者

看你的晶振是什么封装，贴片的内层可以走，插件的所有层面都别走

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发表于 2010-5-7 08:37 | 只看该作者

學習

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发表于 2010-5-7 15:16 | 只看该作者

贴片晶振外壳如何接地?

sss

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