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标题: 新手求教：晶振问题 [打印本页]

作者: WilliamWu 时间: 2010-5-6 11:22
标题: 新手求教：晶振问题
多层板中，晶振所在区域是不是尽量不要布线啊？走内层可以吗？

作者: T45524093 时间: 2010-5-6 11:29
是的。晶振外壳要接地

作者: wh23jiang 时间: 2010-5-6 11:42
内层也不要走。外壳接地，晶振用地线包围。只留时钟信号走线的空隙。

作者: WilliamWu 时间: 2010-5-6 14:31
回复 2# T45524093
好的，多谢哈

作者: langexie 时间: 2010-5-6 18:12
可以走背板，内层走线参考用GND层参考，隔开就可以了

作者: shenjing845250 时间: 2010-5-7 00:03
看你的晶振是什么封装，贴片的内层可以走，插件的所有层面都别走

作者: foxconnwj 时间: 2010-5-7 08:37
學習

作者: zhuyt05 时间: 2010-5-7 15:16
贴片晶振外壳如何接地?

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