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原帖由 xingzhang 于 2008-8-11 19:28 发表 ; ]4 j" r$ \+ a3 _5 f7 ]/ i
板厚2mm ,分配如下:4 F/ G! k) b2 V. G. l7 c- |) T
( U* _, {; J. p* i' A8 G! P
Top* G& B1 b# j+ `( u4 Y
GND02- ^2 A, w# \- H9 C, n T& A
LAYER03
3 }7 ] k9 x7 Z; sPOWER04
) x3 U$ L7 G' u! x* \LAYER05( C7 | H' w. S6 S
GND06
9 @+ S: c+ N" s5 GLAYER07
1 f) r; [" B" d, xPOWER08
9 @' l. ]9 x7 f# kLAYER09; w6 @8 V. G( T- X; P$ q2 E4 z
BOTTOM
1 A* k* O( M5 p4 D7 X1 [# |: e9 L$ Q% ~8 n
请教一下,这样分配应该没有问题吧?叠层分配应该按什么规则来呢?
$ L- V! L, d) k5 H这样似乎是不好!Layer09最好是大铜面,最好是让place的元件参考大铜面
# u: T% D! ]5 I0 B E; h前几日,intel给过我们一个推荐 |
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