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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 5 h9 b# ^/ b2 E3 O" L
+ j" ^2 R' i L* f: X2 G通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。: q; [6 W V& h3 R% ~3 q3 V, x! C
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。! @0 G$ T- f! @' k
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。" ]! j9 M9 ^9 N. Z1 C0 |- t
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内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
8 l5 B1 F% P0 c& {' Qflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
- ]% G7 F- |. x- L开口大小经验值：
4 f$ W: x/ n3 `& O P' a# sdrill_size小于10mil: 开口12\10' G$ \; U- C, J0 z7 o, j, X
drill_size10-40mil: 开口15
: g$ j M+ [, `2 _drill_size41-70mil: 开口20
. d$ r- b! V+ a$ b& k9 j u- Qdrill_size70-170mil: 开口30: M+ h, P- d, k. z [* v" W3 @
drill_size大于170: 开口40$ ?: D/ x9 h: d# c" X
这篇文章不错。$ Z5 f6 _6 f' c: F; d; u3 e
https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html: G$ |; O" J/ @9 v% L9 p$ s
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发表于 2008-6-18 18:17
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发表于 2008-6-19 10:29
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