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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 0 j5 R# W# P3 p1 P: X& u
/ ^( b/ a1 d8 W+ n5 m% |6 P
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?& n/ s% y, N1 L0 H) {3 j
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。+ l1 J/ ]9 w- e) r5 g& q
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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。6 [( X  a8 y# @0 H9 I  ]
! q+ A. u. B. V

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是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
  K4 A+ Y  m9 ^" t! s1 c2 V$ r镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
- r, ^' m; R3 T
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。0 O5 ?/ W7 ?' M! m& [' W

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
3 I" j" v! ~6 L* ^' A+ _( u" T4 K镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
! ?4 J3 D8 P* K  Q# b
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,, Q2 H0 k# W- e. l& J; N, k3 a
给不起价格,- D$ o/ c$ I% S0 {. V, W
还怕交货后一堆问题需要售后。
  [" J7 }; Q( T$ ~7 r$ H
% d) N2 _4 y1 \* i( [$ W: x7 j- V6 n! n# Z8 Y, H

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$ ~, X- }( w( [8 W& E" F5 F; `5 u! b: Z" s# [. q
深圳市惠达康科技有限公司) _* q9 f5 j( Q* w( W+ i* ]
PCB层次:2-40层
& m" e# s( w" l, h, E5 P* v产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.4 Y# E3 m/ J) C8 O1 B1 k  ]# i" M9 u
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
5 A+ I6 X; v% R% S7 }: C0 ]按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)# H* M2 ]; ]% J6 c5 R' `  n7 f
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
8 G1 F6 Z& N  L( T; ?; B. @7 G4 y制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm7 e3 e. H8 r+ c5 W+ l6 v
铜    厚:1/3OZ--28OZ* ~0 O6 j9 T1 F4 i* i
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com/ G/ \% q9 o2 f$ B
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